一文讀懂高密度FPC軟板

一、高密度PCB軟板定義： 一般是從細(xì)線與微孔的制程能力來定義高密度PCB軟板，線間距（Pitch）小于150μm，微孔孔徑小于150μm（IPC之定義）都可說是高密度PCB軟板，而超高密度PCB軟板，則是進(jìn)一步縮小。應(yīng)用高密度PCB軟板可區(qū)分幾個領(lǐng)域：

技術(shù)|FPC彎曲半徑的不合理設(shè)計(jì) 會引發(fā)嚴(yán)重后過

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計(jì)算最小彎曲半徑。

FPC柔性線路板測試儀

FPC柔性線路板測試儀采用Reed Relay Switching Board，小電容和大電阻的測試效果超好。具體積小，成本低，可方便制定功能，移動擺放方便的一款實(shí)用型測試設(shè)備。在電子產(chǎn)品高集成化和微小化趨勢下FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品上應(yīng)用越來越廣泛。

FPC彎曲半徑不合理，會導(dǎo)致斷裂

在FPC在彎曲時，其中心線兩邊所受的應(yīng)力類型是不一樣的。彎曲曲面的內(nèi)側(cè)是壓力，外側(cè)是拉力。所受應(yīng)力的大小與FPC的厚度和彎曲半徑有關(guān)。過大的應(yīng)力會使得FPC分層、銅箔斷裂等等。因此在設(shè)計(jì)時應(yīng)合理安排FPC的層壓結(jié)構(gòu)，使得彎曲面中心線兩端層壓盡量對稱。同時還要根據(jù)不同的應(yīng)用場合來計(jì)算最小彎曲半徑。

FPC廠家的歷史沿革

最早軟板是用線路印刷制作，早在1904年 左右Thomas Edison 于亞麻材質(zhì)紙上制作出導(dǎo)電線用來取代一般電線。因此他提出以油墨印刷后，在圓形表面瀝上金屬硝酸鹽粉末，再以還原法將金屬鹽還原成金屬態(tài)導(dǎo)電線路。這是軟板實(shí)用性概念的濫觴，但是未見這種概念實(shí)際用于量產(chǎn)，今年來又有類似概念被提出用于制作線路線產(chǎn)品。

FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程的方式及注意事項(xiàng)？

目前FPC軟板孔內(nèi)金屬化制程，大部分是屬何種方式，有何須注意事項(xiàng)？FPC軟板會因化學(xué)鎳槽溫度過高，而析出有機(jī)物嗎？

軟板導(dǎo)體材料的考量

軟板金屬應(yīng)該采用最薄、高強(qiáng)度、均勻結(jié)合與對中平滑的導(dǎo)體層，均勻的金屬表面可以提供最長的彎折壽命。導(dǎo)體表面是特別關(guān)鍵的部分，最佳表面狀態(tài)應(yīng)該是無刮傷、凹陷或其他不完美的狀態(tài)，這些現(xiàn)象都會幾種彎折應(yīng)力導(dǎo)致提早產(chǎn)生故障。相對堅(jiān)挺、交叉鍵結(jié)完整、柔軟的粘著劑，也可以改善撓曲半徑、材料厚度、金屬也進(jìn)行、表面平滑度的差異，都可能會影響到壽命的差異。測試程序必須要小心的選擇，以確認(rèn)它們是精確表達(dá)了實(shí)際的使用條件。

FPC制程總結(jié)

軟板與電路板制程差異會沖擊到產(chǎn)品設(shè)計(jì)與制作成本，而相對于熟悉的電路板制程，F(xiàn)PC生產(chǎn)方法需要更多的人工與材料，且會因?yàn)椴牧系牟环€(wěn)定度、操作損傷敏感性、增加的檢驗(yàn)需求、使用保護(hù)膜等因素而減損良率。有效的軟板設(shè)計(jì)必須考量這些因子，并評估軟板在給予訂單時是否有考量增加的復(fù)雜度與成本負(fù)擔(dān)，這些因子都會讓處理過程產(chǎn)生判定錯誤。

FPC軟板材料介紹

在FPC軟板設(shè)計(jì)中，材料的類型和結(jié)構(gòu)非常重要。它主要決定著柔性板的柔軟性、電氣特性和其它機(jī)械特性等；對柔性板的價格起著重要的作用。我們必須在設(shè)計(jì)圖紙中規(guī)定好所有的材料。為了起到更好的說明作用，建議用橫截面示意圖來表示柔性板的層壓結(jié)構(gòu)。

【技術(shù)】說說FPC的設(shè)計(jì)要領(lǐng)

FPC不僅具有電器性功能，機(jī)構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進(jìn)行有效之FPC設(shè)計(jì)。