柔性電路板的蝕刻工藝

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過(guò)噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒(méi)有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過(guò)剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

FPC家用銅箔的結(jié)論和展望

因應(yīng)電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢(shì)必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導(dǎo)向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產(chǎn)品的需求，電路板仍然后大幅成長(zhǎng)空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產(chǎn)品的柔性電路板，在手機(jī)及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，其市場(chǎng)成長(zhǎng)空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無(wú)具體成果，可預(yù)期在未來(lái)電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展成長(zhǎng)空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關(guān)鍵

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。

軟板相關(guān)術(shù)語(yǔ)

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護(hù)層下面之板面焊點(diǎn)的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

FPC進(jìn)行SMD的工藝要求和特點(diǎn)

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類(lèi)，最近又有了更新的技術(shù)，擴(kuò)大了選擇范圍。

導(dǎo)電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝

感光法就是利用紫外曝光機(jī)使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關(guān)于制作雙面FPC軟板的一些相關(guān)FPC技術(shù).

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來(lái)進(jìn)行加工。而近來(lái)隨著要求的高精度化和多樣化也導(dǎo)入了新的加工技術(shù)。

FPC柔性線路板開(kāi)料-雙面FPC制造工藝

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開(kāi)料。

FPC柔性電路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題

FPC柔性電路板設(shè)計(jì)中，常常會(huì)遇到這樣或那樣的問(wèn)題，今天FPC小編就來(lái)和大家一起來(lái)探討一下：