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柔性線路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點,被廣泛用于移動電話、電腦與液晶熒幕、CD隨身聽、磁碟機、最新用途等領域中。今天小編主要來介紹一下柔性線路板生產流程和優(yōu)缺點,希望可以幫助到大家。
在三維電磁場仿真軟件HFSS中建立兩條耦合傳輸線及其他布線的仿真模型,5種不同的圓弧拐角結構模型為:①內直角結構。②內圓角結構。③內角鉆孔結構。④內角圓環(huán)銅堤結構。⑤內角線型銅堤結構。如圖5所示。其中結構①是未經防撕裂處理的結構,結構②~⑤都是為了防止FPC軟板拐角處撕裂,增強軟板強度的常見設計結構。
從廣義上講,信號完整性指電子產品中由傳輸線引起的所有問題,主要研究互連線的電氣特性對數字信號波形所造成的不同影響。信號波形的失真可能由多種不同的原因引起,但是反射、串擾和地彈這3種干擾問題最受關注。撓性印制板(FPC)的走線與其毗鄰的參考接地面形成了簡單的傳輸線,FPC印制線拐角防撕裂結構是一種常見的傳輸線特性阻抗不連續(xù)性結構,在高頻電子產品中廣泛應用,如圖1所示。研究其信號完整性問題有助于提高電子整機的電可靠性。
一、柔性電路板的優(yōu)點 1可撓性 應用柔性電路板的一個顯著優(yōu)點是它能更方便地在三維空間走線和裝連,也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內卷曲,可經受幾千至幾萬次使用而不至損壞。 2減小體積 在組件裝連中,同使用導線纜比,柔性電路板的導體截面薄而扁平,減少了導線尺寸,并可沿著機殼成形,使設備的結構更加緊湊、合理,減小了裝連體積。與剛性PCB比,空間可節(jié)省60~90%。
1.軟板分類 軟性PCB通常根據導體的層數和結構進行如下分類:
柔性線路板行業(yè),跟PCB行業(yè)的性質是一樣的,PCB是硬板,fpc是軟板。
電子產品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風向標。隨著手機、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越來越大,PCB廠商正加快開發(fā)厚度更薄、更輕和密度更高的FPC,小編來跟大家簡介FPC的種類。
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同,目前常用的方案如下幾種: 方案1、單片軟板上的簡單貼裝 1. 適用范圍 A. 元件種類:以電阻電容等片裝為主。 B. 元件數量:每片軟板需要貼裝的元件數量很少,一般只有幾個元件。 C. 貼裝精度:貼裝精度要求不高(只有片狀元件)。 D. 軟板特性:面積很小。 E. 批量情況:一般都是以萬片為計量單位。
先進的彎曲PCB先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板,它將印刷布線板(PWB)和柔軟型PCB(FPC柔性線路板)以多層結構層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設備之中。
一、高密度軟板定義: 一般是從細線與微孔的制程能力來定義高密度軟板,線間距(Pitch)小于150μm,微孔孔徑小于150μm(IPC之定義)都可說是高密度軟板,而超高密度軟板,則是進一步縮小 。應用高密度軟板可區(qū)分幾個領域:
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