PCB FPC生產(chǎn)制造中銀層缺陷應對措施

PCB FPC沉銀工藝印在制線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會造成缺陷或報廢。 預防措施的制訂需要考量實際生產(chǎn)中化學品和設備對各種缺陷的貢獻度，才能避免或消除缺陷并提升良品率

汽車FPC廠告訴你PCB板材有鉛無鉛工藝的差別

那么下面我們先來了解下什么是噴錫：PCB表面處理的一種最為常見的焊盤涂敷形式就是噴錫，噴錫厚度的標準在行業(yè)內(nèi)是20uM但是噴錫又分成有鉛和無鉛且兩者也是有區(qū)別：

柔性電路板PCB表面處理工藝最全匯總

柔性電路板PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長期保持為原銅，因此需要對銅進行其他處理。

柔性電路板生產(chǎn)設備管理要抓好“八個三”

柔性電路板設備管理是以設備為研究對象，追求設備綜合效率，應用一系列理論、方法，通過一系列技術(shù)、經(jīng)濟、組織措施，對設備的物質(zhì)運動和價值運動進行全過程（從規(guī)劃、設計、選型、購置、安裝、驗收、使用、保養(yǎng)、維修、改造、更新直至報廢）的科學型管理。

在高速FPC設計過程中，過孔時應該注意哪些事項？

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB FPC設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

FPC廠設備管理的三級保養(yǎng)

FPC廠“三級保養(yǎng)制”的內(nèi)容

關(guān)于柔性電路板鋪銅利弊

所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不賞失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？

改善手機音頻性能的FPC設計考慮

對于FPC布版工程師，手機提出了終極挑戰(zhàn)。現(xiàn)代手機包含了便攜式設備中所能找到的幾乎所有子系統(tǒng)，且每一個子系統(tǒng)都有彼此沖突的要求。一個設計良好的電路板必須最大限度地發(fā)揮連接到它上面的各個器件的性能，并避免多個系統(tǒng)間的干擾。而各子系統(tǒng)不一致的要求必然會導致性能的下降。

智能手環(huán)的FPC設計注意事項

一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路FPC通常集中在較小的范圍內(nèi)，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層為主。

淺談iPhoneX雙層PCB和雙電池FPC設計及其必要性

iPhone X屬于高端版機型，采用全新設計，搭載色彩銳利的OLED屏幕，配備升級后的相機，使用3D面部識別（Face ID）傳感器解鎖手機，支持AirPower（空中能量）無線充電。 不僅如此iphonex還首次采用了雙層PCB和雙電池FPC設介紹雙電池的設計，其次解析蘋果iphonex這樣設計的原因是什么，具體的跟隨小編一起來了解一下。