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在PCB設(shè)計中軟板的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說：
掛具上鍍層過厚時會出現(xiàn)多種不利后果，其中主要的有以下幾點。
孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點個人理解和認(rèn)識。漸薄類型的孔無銅均有一共性，即：孔內(nèi)銅層從孔口至孔中央逐漸減薄，直至銅層消失。
隨著電子產(chǎn)品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板（PCB）的廢棄數(shù)量也越來越龐大。廢舊PCB對環(huán)境造成的污染也引起了各國的關(guān)注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有毒化學(xué)物質(zhì)，這些物質(zhì)在自然環(huán)境中，將對地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來極大的危害。在廢舊PCB上，包含有色金屬和稀有金屬近20種，具有很高的回收價值和經(jīng)濟價值，是一座真正的等待開采的礦藏。軟板廠整理了幾種處理廢舊電路板的方法和大家一起分享：
消費電子主要集中在手機、電視、PC等領(lǐng)域，而在下游終端占比最高的智能手機領(lǐng)域，中國銷量顯著超越美國。
目前FPC有：單面、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。
FPC覆蓋膜稱為CVL,覆蓋膜成分有固化劑、丁酮、稀釋劑、橡膠等，根據(jù)情況不同配方用量各不相同。下圖中箭頭所示的最外面的那一層就是覆蓋膜。
在替代傳統(tǒng)線束的路上，柔性線路板動力電池市場應(yīng)用之路即將迎來曙光。
1. 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計說明以及PCB設(shè)計或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說明、工藝設(shè)計說明文件）
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