高密度軟板的應(yīng)用
高密度軟板的應(yīng)用在TBGA與ChipScalePackage上，其具體應(yīng)用如下：
1. TBGA（TapeBallGridArray）
IC構(gòu)裝一直朝輕量化發(fā)展，許多公司設(shè)計(jì)使用軟板當(dāng)做IC載板，除了高密度外，優(yōu)異的熱傳及電性也是考慮使用的主因。
TBGA是使用軟板當(dāng)做IC的載體，具有細(xì)線(xiàn)及薄型效果，目前應(yīng)用以一層金屬銅較多，二層金屬的使用也逐漸增加，見(jiàn)圖3~5。TBGA量產(chǎn)的尺寸由11mm×11mm至42.5mm×42.5mm，腳數(shù)由100到768，圖6是SONY公司以軟板為構(gòu)裝載板的TBGA。最大量的TBGA構(gòu)裝應(yīng)是256及352腳數(shù)，35mm×35mm的構(gòu)裝。應(yīng)用TBGA構(gòu)裝的產(chǎn)品主要是微處理器、晶片組、記憶體、DSP、ASIC及PC網(wǎng)路系統(tǒng)等。
2.ChipScalePackage，CSP晶片級(jí)尺寸構(gòu)裝CSP的構(gòu)裝強(qiáng)調(diào)晶片尺寸的構(gòu)裝體積，目前有四種主要的型式，分別為硬質(zhì)基板（RigidSubstrate）、導(dǎo)線(xiàn)架（LeadFrame）、軟質(zhì)基板（FlexInterposer）及晶圓型（WaferLevel），其中軟質(zhì)基板即是采用高密度軟板當(dāng)做IC承載基板，它跟TBGA最大的不同是在構(gòu)裝完成后的尺寸，因TBGA是采Fan-out方式構(gòu)裝，構(gòu)裝實(shí)體較IC大很多，而CSP采用Fan-in方式構(gòu)裝，實(shí)際構(gòu)裝實(shí)體不超過(guò)IC的1.2倍，所以有晶片級(jí)構(gòu)裝之稱(chēng)，使用的構(gòu)裝IC有Flash記憶體、SILM、ASIC及數(shù)位訊號(hào)處理器（DSP）等，用途則是在數(shù)位相機(jī)、攝錄影機(jī)、行動(dòng)電話(huà)、記憶卡等產(chǎn)品。一般使用WireBonding方式做IC與軟性載板的連接，但近來(lái)逐漸使用FlipChip方式的連接方法。至于與PCB的連接，主要還是以錫球陣列（BGA）方式的為主。CSP整個(gè)構(gòu)裝實(shí)體尺寸視IC大小而定，一般尺寸由6m×6mm到17m×17mm，構(gòu)裝間距則由0.5mm到1.0mm，是典型的軟板型CSP構(gòu)裝代表之一。Tessera的μBGA則是CSP的鼻祖，國(guó)內(nèi)有幾家由其授權(quán)生產(chǎn)。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距：0.2mm/0.4mm
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