FPC基材的種類有哪些?一文立刻get!
FPC原材料有哪些?基本上都會有原料基材、銅箔基材、PI補強板、覆蓋膜、屏蔽膜FR-4補強板、不銹鋼補強。
一、原料基材
撓性基材一般分為有膠基材和無膠基材,按結構又分為單面基材和雙面基材。
基材中“絕緣膜” 可分為聚酰亞胺(polyimide,PI)和聚脂材料(polyester,PET)。
柔性線路板最顯著的特點是有絕緣膜,柔性板使用薄而柔軟的絕緣膜實現(xiàn)絕緣和機械強度。
PI的價格高,但其耐燃性好,PET價格較低,但不耐熱,因此有焊接需要的使用PI,下面的表格是PI和PET的性能比較。
二、銅箔基材
是FPC板的核心材料之一,通常選用厚度均勻、表面平整、導電性能優(yōu)良的電解銅箔或壓延銅箔。銅箔作為導電層,通過蝕刻工藝形成所需的電路。
三、覆蓋膜
與銅箔基板(C C L)相同的絕緣基材,然后涂布熱固化型粘結劑 ,主
要是起到線路保護作用。覆蓋膜開窗露出焊盤,與基板貼壓合后熱固化。
四、屏蔽膜
用于抗高頻電磁波雜訊干擾,以免影響通訊品質(zhì)。電磁屏蔽是抑制電磁騷擾的一種方法。
所謂屏蔽(Shielding),就是用導電導磁材料制成的屏蔽體(Shield)將電磁波限定在一定的范圍內(nèi)(避免響到信號的正常傳輸),使電磁波從屏蔽體的一面耦合或輻射到另一面時受到抑制或衰減。厚度分22um、15um、12um、8um等。
五、PI補強板
聚酰亞胺補強板主要解決柔性電路板的柔韌性,提高插接部位的強度,方便產(chǎn)品的整體組裝。
常規(guī)厚度有0.075、0.1、0.125、0.175、0.2、0.225、0.25mm不同厚度(不含膠厚)。PI補強貼合會使用一層熱固膠膜。
六、6 FR-4補強板(Stiffner)
FR-4環(huán)氧玻纖布基板,是以環(huán)氧樹脂作粘合劑,以電子級玻璃纖維布作增強材料的一類基板。是制作多層印制電路板(硬板)的重要基材。
其硬度、平整度、 絕緣性能、變形系數(shù)相對穩(wěn)定,客戶可根據(jù)結構厚度、加強程度選擇性使用。厚度有0.15、0.2、0.25、0.3、0.35…等。
七、不銹鋼補強板
硬度強,變形系數(shù)低,平整度好、適用高精度器件的支撐。材料散熱性能好,能起到導熱散熱效果。
通過覆蓋膜的開窗接地,能使FPC與主板起到接地導通效果。一般使用熱固性導電膠膜貼壓合與FPC接地,接地阻值能做到3Ω內(nèi)。
軟板廠已全面梳理了 FPC 基材的各類別阿。從性能卓越的聚酰亞胺,到性價比出眾的聚酯,再到各具特性的其他材料,每一種基材都在 FPC 領域發(fā)揮著獨特作用。了解這些基材種類,無論是對于 FPC 的設計研發(fā)、生產(chǎn)制造,還是產(chǎn)品質(zhì)量把控與應用拓展,都具有不可估量的價值。希望本文能成為你探索 FPC 基材世界的得力指南,助力你在相關工作與研究中取得理想成果。?
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