汽車(chē)軟板電子應(yīng)用廣闊，市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)
汽車(chē)多部件應(yīng)用PCB。在汽車(chē)整車(chē)中，目前多個(gè)領(lǐng)域均有PCB的應(yīng)用，包括控制系統(tǒng)、影音系統(tǒng)、GPS模塊等等，應(yīng)用場(chǎng)景豐富。我們認(rèn)為，未來(lái)汽車(chē)電子化程度不斷提升，汽車(chē)PCB應(yīng)用需求仍將繼續(xù)增加，車(chē)用PCB發(fā)展態(tài)勢(shì)良好。
據(jù)汽車(chē)軟板廠了解，按照類(lèi)型分，汽車(chē)PCB主要類(lèi)型包含5類(lèi)，分別是柔性PCB板即FPC、剛性PCB板即RPCB、軟硬結(jié)合板、HDI板以及LED PCB。由于材質(zhì)與特性的不同，各類(lèi)型PCB擁有不同的應(yīng)用場(chǎng)景。HDI應(yīng)用增長(zhǎng)。根據(jù)佐思汽研的數(shù)據(jù)，汽車(chē)用HDI、射頻板和柔性板與汽車(chē)智能化關(guān)聯(lián)程度高，應(yīng)用比例保持增長(zhǎng)。此外有大電流PCB與新能源汽車(chē)關(guān)聯(lián)程度高，可保持微幅增長(zhǎng)。HDI、射頻板和柔性板投入大，特別是HDI非大廠不能做。
PCB單車(chē)價(jià)值量目前不高，預(yù)計(jì)未來(lái)有望隨汽車(chē)新四化的推動(dòng)不斷提升。根據(jù)戰(zhàn)新AI產(chǎn)業(yè)智庫(kù)的數(shù)據(jù)，截止2019年7月，低檔、中檔和高檔汽車(chē)單臺(tái)PCB的價(jià)值分別為30-40美元、50-70美元和100-150美元。我們預(yù)計(jì)未來(lái)隨著汽車(chē)新四化的不斷推進(jìn)，單車(chē)PCB的價(jià)值量有望持續(xù)提升。
市場(chǎng)空間廣闊，亞太市場(chǎng)高速增長(zhǎng)
全球汽車(chē)PCB市場(chǎng)持續(xù)保持增長(zhǎng)。 據(jù)汽車(chē)軟板廠了解，2021-2028年汽車(chē)PCB市場(chǎng)將保持增長(zhǎng)，區(qū)間CAGR為5.30%。市場(chǎng)規(guī)模將由2020年78.1億美金提升至2028年124.8億美金。亞太地區(qū)是規(guī)模最大市場(chǎng)，同時(shí)是增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。分區(qū)域來(lái)看，亞太地區(qū)車(chē)用PCB市場(chǎng)規(guī)模位列全球首位，占據(jù)全球38%的市場(chǎng)份額，未來(lái)亞太地區(qū)市場(chǎng)將成為增速最高的市場(chǎng)。其中我們認(rèn)為，中國(guó)市場(chǎng)也將成為快速增長(zhǎng)，充滿(mǎn)機(jī)遇的市
需求端：汽車(chē)新四化推動(dòng)汽車(chē)pcb單車(chē)價(jià)值量提升
汽車(chē)電子在整車(chē)中成本占比逐漸提升。汽車(chē)電子滲透率不斷提升，電子化趨勢(shì)明顯。預(yù)計(jì)2030年達(dá)到50%左右滲透率。汽車(chē)電子成本占比提升主要源于：1）智能化浪潮下ADAS滲透率和自動(dòng)化程度的不斷提升，全面提升汽車(chē)電子化程度；2）電動(dòng)化浪潮下新能源汽車(chē)加速滲透，單車(chē)電子零部件成本占比相較傳統(tǒng)汽車(chē)至少翻倍，電子裝置在傳統(tǒng)高級(jí)轎車(chē)中的成本占比約為25%，在新能源車(chē)中則達(dá)到45%-65%；3）部分原用于中高端車(chē)型的汽車(chē)電子零部件如防抱死制動(dòng)系統(tǒng)（ABS）、電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)（ESC）、倒車(chē)影像系統(tǒng)等加速向中低端車(chē)型滲透。
據(jù)汽車(chē)軟板廠了解，新能源汽車(chē)新趨勢(shì)帶動(dòng)汽車(chē)電子占比進(jìn)一步快速提升。新能源車(chē)汽車(chē)電子占比更高。汽車(chē)電子在整車(chē)成本中的占比不盡相同，其中在緊湊型乘用車(chē)成本中的占比達(dá)到15%，中高端乘用車(chē)占比達(dá)28%，混合動(dòng)力乘用車(chē)占比達(dá)47%，純電動(dòng)乘用車(chē)占比達(dá)65%。
新四化下，汽車(chē)電子整車(chē)占比持續(xù)提升，汽車(chē)電子應(yīng)用中PCB為重要底座支撐，提升汽車(chē)PCB的應(yīng)用需求。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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