軟板之關于RFPCB基板,蘋果有新動靜
據(jù)軟板小編了解,由于現(xiàn)有RFPCB基板供應公司在產品質量上出現(xiàn)問題,導致蘋果正在計劃重新尋找合適的供應商,并表示將重組智能手機RFPCB供應鏈系統(tǒng)。據(jù)手機中國了解,此前蘋果的RFPCB基板全部由韓國相關企業(yè)供應。
據(jù)軟板小編了解,而在去年,蘋果RFPCB面板最大供應商——三星電機宣布退出RFPCB基板業(yè)務,這導致蘋果的RFPCB基板供應鏈出現(xiàn)了明顯問題。雖然蘋果很快找到了企業(yè)補足RFPCB基板供應,但是該公司的RFPCB基板在不良率以及產量上都存在明顯問題。
據(jù)軟板小編了解,值得一提的是,該公司此次供應了iPhone 14系列80%的RFPCB基板。為了解決公司在RFPCB基板上面臨的問題,目前蘋果已經在韓國國內測試其他RFPCB基板供應商的產品質量。一直以來,蘋果始終堅持多供應商戰(zhàn)略,希望通過從多個公司獲取零部件的方式,來促進競爭。如果新的RFPCB基板供應商能夠通過蘋果的測試,預計最快在iPhone 15系列上,將看到該公司供給的產品。不過,從目前的消息來看,該公司通過測試的幾率并不大。消息表示,該公司此前并沒有RFPCB基板供應歷史,產品力方面仍需等待考量。
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