FPC之突發(fā)5G大砍單!聯(lián)發(fā)科35%,高通高階降15%
據(jù)深聯(lián)電路fpc小編了解,累計至今年中國大陸手機品牌廠已下砍手機訂單2.7億臺,其中,聯(lián)發(fā)科已對第4季5G芯片砍單達35%、高通8系也下調(diào)15%,且后續(xù)舊款還會降價大拍賣。
而聯(lián)發(fā)科與高通的訂單調(diào)整,顯示市場需求恐到明年都不會改善,換言之,近3個季度的營收獲利預估將會進一步修正。
據(jù)fpc小編了解,郭明錤在3月底調(diào)查供應鏈時指出,中國大陸手機品牌廠當時下調(diào)訂單達2成、約1.7億臺,在新查顯示,中國大陸手機品牌場在近2個月再度砍單達1億臺,目前預估小米、OPPO、vivo、傳音、榮耀等出貨量分別為1.6億臺、1.6億臺、1.15億臺、7000萬臺、5500萬臺。
其中兩大芯片廠,聯(lián)發(fā)科與高通也下調(diào)下半年旺季時 5G芯片訂單。聯(lián)發(fā)科針對中低階產(chǎn)品,第4季訂單調(diào)整幅度達30~35% 。但高通則將高階Snapdragon 8系列訂單下調(diào)約10–15%,目前SM8475與SM8550出貨預估不變,SM8550出貨后,既有的8系列將降價30~40%,以利清庫存。
在其他零組件部分,中國大陸Android品牌手機的相機模塊(CCM)與鏡頭出貨量,今年第3季恐有衰退20~30% 年減幅度。且中國大陸Android品牌的前五大CIS (CMOS Image Sensor) 供應商總庫存已超過5.5億顆。
且在中國大陸Android品牌訂單大幅度調(diào)整之際,三星也下調(diào)今年手機出貨目標約10%,降至至2.75億臺。整體而言,Apple iPhone的出貨動能仍優(yōu)于Android。
據(jù)fpc小編了解,郭明錤認為,5G芯片和相機模塊等都是手機關(guān)鍵零組件,今年中國大陸手機品牌砍單,代表著中國大陸、歐洲與新興市場需求疲弱。且因5G芯片的前置時間將較一般零組件更久,聯(lián)發(fā)科與高通針對年底訂單調(diào)整,顯示市場需求恐到明年都不會改善,換言之,近3季度的營收獲利預估也將進一步修正。
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