軟板廠SMT工藝材料的種類與作用
SMT貼片加工的品質(zhì)和生產(chǎn)效率對(duì)于軟板廠的FPC而言是非常關(guān)鍵的，如果說它們是軟板廠的FPC的根基，那么SMT工藝材料就是軟板廠的FPC的磚石，起著至關(guān)重要的作用。因而在進(jìn)行SMT工藝設(shè)計(jì)和簡歷生產(chǎn)線的時(shí)候，必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝材料包括焊料、焊膏、黏結(jié)劑等焊接和貼片材料，以及焊劑、清洗劑、熱轉(zhuǎn)換介質(zhì)等工藝材料。下面就來介紹一下組裝工藝材料的主要作用。
（1）焊料和焊膏
焊料是表面組裝工藝中的重要結(jié)構(gòu)材料。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用不同類型的焊料，它用于連接被焊接物金屬表面并形成焊點(diǎn)。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同時(shí)又能利用其黏性預(yù)固定SMC/SMD。
（2）焊劑
焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一，各種焊接工藝中都需要它，其主要作用是助焊。
（3）黏結(jié)劑
黏結(jié)劑是表面組裝中的粘接材料。在采用波峰焊工藝時(shí)，一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在FPC上。在FPC雙面組裝SMD時(shí)，即使采用回流焊接，也常在FPC焊盤圖形中央涂覆黏結(jié)劑，以便加強(qiáng)SMD的固定，防止組裝操作時(shí)SMD的移位和掉落。
（4）清洗劑
清洗劑在表面組裝中用于清洗焊接工藝后殘留在SMA上的剩余物。在目前的技術(shù)條件下，清洗仍然是表面貼裝工藝中不可缺少的重要部分，而溶劑清洗是其中最有效的清洗方法。
SMT工藝材料是表面貼裝工藝的基礎(chǔ)，不同的組裝工藝和組裝工序選用相應(yīng)的組裝工藝材料。有時(shí)在同一組裝工序中，由于后續(xù)的工序不同或組裝方式不同，所用的材料也會(huì)有所不同。
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層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
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