柔性電路板的優(yōu)點(diǎn)簡(jiǎn)述
柔性電路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC)又稱(chēng)軟性線路板、撓性線路板,簡(jiǎn)稱(chēng)軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點(diǎn),完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì),是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的有效解決方法。FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊,并能承受數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化的效果。FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,廣泛應(yīng)用于PC及周邊產(chǎn)品、汽車(chē)電子、醫(yī)療器械、通訊產(chǎn)品和消費(fèi)性電子產(chǎn)品等領(lǐng)域。
FPCA(Flexible Printed Circuit Assembly)產(chǎn)品,即FPC組件,為FPC業(yè)務(wù)的產(chǎn)業(yè)鏈延伸,行業(yè)內(nèi)的主流技術(shù)為SMT。SMT(Surface Mount Technology)即電子電路表面組裝技術(shù),也稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱(chēng)SMC/SMD,中文稱(chēng)片狀元器件)安裝在印制電路板的表面或其他基板的表面上,通過(guò)回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。應(yīng)用SMT技術(shù)有以下優(yōu)點(diǎn):
第一,組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60%~80%。第二,可靠性高,抗震能力強(qiáng),焊點(diǎn)缺陷率低,高頻特性好。第三,減少了電磁和射頻干擾。第四,易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,提高生產(chǎn)效率。第五,節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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