無膠柔性線路板基材重要的特性與制造方式！
柔性線路板簡稱軟板，具有柔軟、輕、薄及可撓曲等到優(yōu)點。
傳統軟板材料，主要是以PI 膜/接著劑/銅箔之三層結構為主，接著劑是以Epoxy/Acrylic為主，但接著劑的耐熱性與尺寸安定性不佳，長期使用溫度限制在100 200，使得三層有膠軟板基材的領域受限。
（A）三層有膠軟板基飄揚結構 （B）二層無膠軟板基材結構新發(fā)展的無膠軟板基材（2-Layer FCCL）僅由PI膜/銅箔所組成，因為不需使用粘著劑而增加了產品長期使用的依賴性及應用范圍。
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二無膠軟板基材重要的特性
1、耐熱性
無膠軟板基材由于沒有耐熱差的接著劑，所以耐熱性相當優(yōu)異，且長期使用溫度可達300以上，無膠軟板基材與三層有膠軟基材抗撕強度對時間的關系，結果表示高溫長時間下無膠軟板基材抗撕強度變化極小，而三層有膠軟板在高溫短時間內抗撕強度就急劇下降。
一般在軟板上做SMT焊接時，溫度大多超過300，另外軟硬結合板生產中的壓合過程溫度也高達200，對三層有膠軟板基材而言并不適用這些應用。
2、尺寸安定性
無膠軟板基材尺寸變化尺寸變化受溫度影響相當小，即使高溫（300下）尺寸變化率仍在0。1%之內；但三層有膠軟板尺寸變化率受溫度影響甚大。
良好的盡寸安定性對于細線路化制程會有相當大幫助，現今高階的電子產品如LCD、電電視（PDP）、COF基板等皆強調細線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性，所以在資訊電子產品逐漸走向輕薄短小的趨勢發(fā)展下，無膠軟板將成為市場的主流。
3、抗化性
無膠軟板基材的抗拒化學藥品性能相當優(yōu)異，在長時間下抗撕強度無明顯改變，而三層有膠軟板基材則因接著劑的耐化學藥品性不佳，抗撕強度隨時間增長而大幅下降。
無膠軟板基材其它的特性還包括可降低基材厚度，符合輕薄短小趨勢，此外因為蝕刻后氯離子的殘留量低，降低了離子遷移性，也嗇了細線路的長期信賴性。
無膠軟板FPC基材制造方式有三種：
1、濺鍍法/電鍍法：以PI膜為基材，利用真空濺鍍(Sputtering)在PI膜鍍上一層金屬層后，再以電鍍法(Electroplating), 使銅厚度增加。
此法優(yōu)勢是能生產超薄的無膠軟板FPC基材，銅厚后3 12，另外還可生產雙面不同厚度的軟板。
2、涂布法：以銅箔為基材，將合成好的聚酰胺酸(Ployamic acid)以精度的模頭擠壓涂布在成卷的銅箔上，經烘箱干燥及亞酰胺化后(Imidization)，形成無膠軟板FPC基材。
涂布法多用于單面軟板，若銅厚低于12以下，此法制造不晚且對雙面軟板基材制造有困難。
3、熱壓法：以PI膜為基材先涂上一層薄的熱可塑性PI樹脂，先經高溫硬化，再利用高溫高壓將熱可塑性PI重新熔融與銅箔厚度同樣很難低于12 。
無膠軟板FPC基材的制造方法，其中以[濺鍍/電鍍法]最能達到超薄的要求——銅箔厚度3 12，唯目前仍須克服設備投資過于高昂及技術的問題，才能達成量產目標。
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