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新iPhone軟板有新變化 NFC柔性電路板天線升級到4層板

文章來源：電子發(fā)燒友作者：梁波靜查看手機(jī)網(wǎng)址

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人氣：4706發(fā)布日期：2019-10-09 08:49【大中小】

蘋果下半年新款iPhone設(shè)計外界關(guān)注。分析師預(yù)期，6.1英寸新款LCD版iPhone的上天線，可能維持MPI與LCP混合設(shè)計；新iPhone的NFC軟板天線，也會升級到4層板。

天風(fēng)國際證券分析師郭明錤報告預(yù)估，今年下半年6.1英寸新款LCD版iPhone的上天線（UAT），可能仍維持軟板異質(zhì)PI（Modified PI）與液晶聚合物L(fēng)CP（Liquidcrystal polymer）混合的設(shè)計。

報告指出，原因在于新6.1英寸LCD版iPhone是下半年新機(jī)型中的低階機(jī)種，MPI成本較LCP低；此外若全采用LCP設(shè)計，日本廠商村田制作所（Murata）將成獨家供貨商，供應(yīng)風(fēng)險高；再者調(diào)整設(shè)計后，MPI仍能符合蘋果技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

在FPC設(shè)計部分，報告預(yù)期，今年下半年新款iPhone的近距離無線通信（NFC）軟板天線，會從2層板升級到4層板，價格也明顯增加。

展望明年新款iPhone設(shè)計，報告預(yù)期明年下半年新款iPhone將支持5G通訊、且LCP用量將增加，因此預(yù)期蘋果需要更多LCP供貨商，降低供應(yīng)風(fēng)險。

此外明年下半年高階新款有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）版iPhone，將采用Y-OCTA面板觸控技術(shù)與COP（Chip OnPi）封裝技術(shù)，可降低成本、減少面板厚度與縮小邊框，有利外觀設(shè)計。

今年新款iPhone規(guī)格功能各界關(guān)注，柔性電路板小編了解到，分析師預(yù)估相機(jī)鏡頭升級是今年下半年新iPhone最大賣點之一。其中6.5英寸OLED版、5.8英寸OLED版和6.1英寸LCD版3款，后置相機(jī)分別升級到3顆鏡頭、3顆鏡頭與雙鏡頭。

市場一般預(yù)期，今年新iPhone可能推出6.5英寸OLED屏幕、5.8英寸OLED屏幕、以及6.1英寸LCD屏幕等3款機(jī)種，屏幕上方的「瀏?！姑娣e與去年機(jī)種相同。今年新iPhone將支持雙向無線充電，可能均采用Lightning連接線，并無支持USB Type-C功能。

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