汽車軟板廠之日本PCB產(chǎn)額又下滑
根據(jù)汽車軟板廠從日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2019年1月份日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月下滑3.3%至110.8萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額萎縮5.4%至354.25億日?qǐng)A,3個(gè)月來(lái)首度呈現(xiàn)下滑。
就種類來(lái)看,1月份日本硬板(Rigid PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑0.2%至80.9萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第2個(gè)月陷入萎縮;產(chǎn)額成長(zhǎng)1.2%至243.73億日?qǐng)A,連續(xù)第16個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
軟板(Flexible PCB)產(chǎn)量下滑16.7%至22.8萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第20個(gè)月萎縮;產(chǎn)額大減30.8%至32.02億日?qǐng)A,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
模塊基板(Module Substrates)產(chǎn)量成長(zhǎng)14.1%至7.1萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第3個(gè)月增加;產(chǎn)額下滑10.0%至78.50億日?qǐng)A,連續(xù)第6個(gè)月呈現(xiàn)下滑。
根據(jù)JPCA日前公布的數(shù)據(jù)顯示,2018年日本PCB產(chǎn)量年減1.0%至1,448.7萬(wàn)平方公尺,3年來(lái)第2度呈現(xiàn)下滑;產(chǎn)額成長(zhǎng)2.3%至4,771.30億日?qǐng)A,連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長(zhǎng)、且增幅較2017年的年增1.6%呈現(xiàn)擴(kuò)大。
其中,2018年日本硬板產(chǎn)量成長(zhǎng)2.2%至1,041.2萬(wàn)平方公尺(連續(xù)第2年增長(zhǎng))、產(chǎn)額成長(zhǎng)5.8%至3,191.07億日?qǐng)A(連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長(zhǎng));軟板產(chǎn)量下滑11.1%至320.4萬(wàn)平方公尺(連續(xù)第3年萎縮)、產(chǎn)額下滑13.6%至506.39億日?qǐng)A(連續(xù)第3年下滑);模塊基板產(chǎn)量成長(zhǎng)4.3%至87.2萬(wàn)平方公尺(連續(xù)第4年成長(zhǎng))、產(chǎn)額成長(zhǎng)0.9%至1,073.84億日?qǐng)A(連續(xù)第2年呈現(xiàn)增長(zhǎng))。
日本主要PCB供貨商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(cāng)(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。
全球軟板(FPC)巨擘NOK CORP 3月11日宣布,因智慧手機(jī)用軟板銷售減少、收益性下滑,因此將以旗下從事電子零件事業(yè)的子公司日本旗勝(Nippon Mektron)所持有的固定資產(chǎn)(廠房、生產(chǎn)設(shè)備等)為對(duì)象于今年度(2018年度、2018年4月-2019年3月)內(nèi)提列約144億日?qǐng)A的減損損失。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
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