俄專家發(fā)明單分子厚度微電路 軟板看到將來(lái)制造微型電子設(shè)備成為可能
軟板小編最近看到俄羅斯《消息報(bào)》說(shuō),俄專家成功找到具有指定特性的二維半導(dǎo)體的制造方法,使將來(lái)制造微型電子設(shè)備成為可能。
俄羅斯科學(xué)院生化物理研究所首席研究員列昂尼德·切爾諾扎通斯基稱,盡管現(xiàn)在談微型電子設(shè)備的投產(chǎn)還為時(shí)尚早,但這一發(fā)現(xiàn)具有全球意義。
俄科學(xué)家找到“預(yù)測(cè)”化學(xué)催化劑活性的方法
半導(dǎo)體材料是在氮化硼基礎(chǔ)上制造而成,氮化硼可通過(guò)改變氧濃度而改變禁帶寬度。向氮化蹦不同部位添加不等量的氧,可在板上“畫(huà)出”所需微電路。專家稱,該發(fā)現(xiàn)使這種材料在不同科技領(lǐng)域的使用成為可能,特別光伏和光電子學(xué)領(lǐng)域。
俄羅斯專家的這一發(fā)現(xiàn)有助于制造出比現(xiàn)有服務(wù)器小千倍的服務(wù)器,而且與現(xiàn)有服務(wù)器相比,不僅體積不同,能耗也不同,借此可實(shí)現(xiàn)蓄能裝置的微型化。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
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