柔性電路板的特征之撓曲性和可靠性
柔性電路板的四大類，有單面、雙面、多層柔性電路板和軟硬結(jié)合電路板，各類柔性電路板見(jiàn)圖15-3所示。
1.單面柔性電路板
在絕緣基材的一面銅箔上經(jīng)過(guò)蝕刻后形成的導(dǎo)電圖形，稱之為單面柔性電路板。絕緣基材可選擇聚酰亞胺薄膜、聚對(duì)苯甲酸乙醇酯、芳酰胺纖維和聚氯乙烯。見(jiàn)圖15-4所示
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2.雙面柔性電路板
在絕緣基材的兩面銅箔上經(jīng)過(guò)蝕刻后形成雙面導(dǎo)電圖形，并通過(guò)孔金屬化將兩面導(dǎo)電圖形連接形成導(dǎo)電通路，稱之為雙面柔性電路板。見(jiàn)圖15-5所示。
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3.多層柔性電路板
就是將3層或更多層的單面或雙面柔性電路板層壓在一起，通過(guò)鉆孔、化學(xué)沉銅和電鍍形成金屬化孔、在不同層間形成導(dǎo)電通路，稱之為多層柔性電路板。見(jiàn)圖15-6所示。
4.軟硬結(jié)合板
就是將硬板和軟板有選擇地壓合在一起組成的，通過(guò)鉆孔和金屬化孔形成導(dǎo)電連接形成的軟硬結(jié)合板。
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