2016年,我國FPC軟板行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模統(tǒng)計(jì)分析
目前全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期,已形成包括中國香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn)中心。
目前,全球印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)走上一個相對平穩(wěn)的發(fā)展時期,已形成包括中國香港、日本、中國臺灣、韓國、美國、德國和東南亞地區(qū)在內(nèi)的七大主要生產(chǎn)中心,其中亞洲占到全球生產(chǎn)總值的79.7%。中國由于在產(chǎn)業(yè)分布、制造成本等多方面具備優(yōu)勢,已經(jīng)成為全球最重要的印制電路板生產(chǎn)基地,2013年中國電路板產(chǎn)值已占據(jù)全球總產(chǎn)值的44.2%以上,但中國單個企業(yè)的市場占有份額較小,對市場的主導(dǎo)能力不強(qiáng)。
2014年中國PCB電路板產(chǎn)量約2.35億平方米,同比2013年的2.10億平方米增長了11.90%,2015年我國PCB電路板產(chǎn)量約2.48億平方米。近幾年我國PCB電路板產(chǎn)量情況如下圖所示:
2009-2015年我國PCB電路板行業(yè)產(chǎn)量情況
資料來源:BSIC中經(jīng)先略數(shù)據(jù)中心
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,目前國內(nèi)的高端PCB產(chǎn)品占比仍較低,特別表現(xiàn)在封裝基板及剛撓結(jié)合板方面。相比于日本等國而言,國內(nèi)的PCB廠家更多地生產(chǎn)低端、低附加值產(chǎn)品,技術(shù)水平方面仍存在差距。
2008-2015年中國大陸地區(qū)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
資料來源:公開資料整理
2015年我國FPC軟板行業(yè)產(chǎn)量約4439.2萬㎡,同比2014年的4112.5萬㎡增長了7.94%,近幾年我國FPC軟板行業(yè)產(chǎn)量情況如下圖所示:
2009-2015年中國柔性印刷線路板行業(yè)產(chǎn)量情況
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最新產(chǎn)品
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型 號:RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號:RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:單面有膠電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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