手機(jī)FPC
眾所周知,在整個(gè)手機(jī)PCB設(shè)計(jì)中,手機(jī)折疊處用的手機(jī)FPC需要非常好的柔韌性,因?yàn)樾畔a(chǎn)業(yè)部對折疊手機(jī)的翻蓋壽命要求是5萬次,而目前國內(nèi)的一線手機(jī)廠對此要求是8-10萬次。故FPC是影響折疊手機(jī)品質(zhì)的關(guān)鍵因素。其實(shí),折疊手機(jī)的翻蓋壽命不完全決定于FPC,準(zhǔn)確的說應(yīng)該是FPC與轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)的配合性。所以,最根源的方式應(yīng)該是PCB廠商在手機(jī)的機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)同時(shí)要參與進(jìn)去,但目前很難做到。因此要做好一個(gè)好的手機(jī)PCB,我們就手機(jī)FPC端先做討論。
1)材料的選擇:為了保證彎折性能,建議選擇0.5mil/0.5oz的單面基板,壓延銅(RA);Cover layer_(覆蓋膜)選擇0.5mil。
2)層數(shù)選擇:目前彩屏手機(jī)一般是采用40PIN的Connector,實(shí)際走線在34條-40條之間,F(xiàn)PC的外形寬度為3.2-4mm;如果采用3mil的線寬,40條線,則只要有3.6mm的寬度就可以設(shè)計(jì)成兩層線路。0.5oz,3mil線寬的耐電流強(qiáng)度為70UA。
3)彎折區(qū)域線路設(shè)計(jì):
a)需彎折部分中不能有通孔;
b)線路的最兩側(cè)追加保護(hù)銅線,如果空間不足,選擇在彎折部分的內(nèi)R角追加保護(hù)銅線。
c)線路中的連接部分需設(shè)計(jì)成弧線。
4)彎折區(qū)域設(shè)計(jì)(air gap):彎折區(qū)域需做分層設(shè)計(jì),將膠去掉,便于分散應(yīng)力的作用。彎折的區(qū)域在不影響裝配的情況下,越大越好。
5)屏蔽層設(shè)計(jì):目前手機(jī)屏蔽層一般采用銀漿和銅箔,日本手機(jī)有采用銀箔的設(shè)計(jì)。
a)采用銀漿屏蔽層,減少了活動(dòng)的實(shí)際層數(shù),便于裝配,工藝簡單,成本較低。但銀漿因?yàn)槭腔旌臀?,電阻偏高,?歐姆左右。因此不能直接設(shè)計(jì)用銀漿層來做地線。
b)銅箔屏蔽層,活動(dòng)層數(shù)增加兩層,成本增加,但電阻較低,可直接設(shè)計(jì)成地線?!?br />
c)銀箔屏蔽層,成本太高。
6)電鍍選擇:為保證彎折性能,必須選擇部分銅電鍍工藝。不能采用全面銅電鍍工藝。
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材 料:雙面無膠電解材料
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型 號:RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
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型 號:RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號:RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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