FPC廠家為您解析引起焊料成球的原因
贛州深聯(lián)FPC廠由于添購(gòu)了SMT設(shè)備，可是在SMT的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)焊料成球的現(xiàn)象，為了解決FPC廠家這一頭痛問題，深聯(lián)想了很多的方法，下面就來(lái)看下深聯(lián)FPC廠工程師們的分析吧！
1、由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬;
2、焊膏過(guò)多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;
3、焊膏過(guò)多地暴露在潮濕環(huán)境中;
4、不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?
5、加熱速度太快;
6、預(yù)熱斷面太長(zhǎng);
7、焊料掩膜和焊膏間的相互作用;
8、焊劑活性不夠;
9、焊粉氧化物或污染過(guò)多;
10、塵粒太多;
11、在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;
12、由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落;
13、焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用;
14、印刷厚度過(guò)厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球;
15、焊膏中金屬含量偏低。
找到了原因，要解決它就方便了許多了，不知道作為SMT廠家的你們是否也有遇到相同的問題呢？其中相同的原因是否也和以上15條一樣呢？
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào)：RS04C00269A
層 數(shù)：4
板 厚：0.3mm
材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理：沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào)：RM01C00187A層 數(shù)：1板 厚：0.12mm材 料：?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚：1/2 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.1mm/0.08mm特 點(diǎn)：外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00712A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.05mm/0.05mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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