手機fpc為您解析波峰焊接缺陷及原因(五)
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十四、焊點灰暗:此現(xiàn)象分為二種(1)焊錫過后一段時間,(約半載至一年)焊點顏色轉暗。(2)經(jīng)制造出來的成品焊點即是灰暗的。
1、焊錫內雜質:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。
2、助焊劑在熱的表面上亦會產(chǎn)生某種程度的灰暗色,如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗應可改善。
某些無機酸類的助焊劑會造成ZINC OXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗。
3、在焊錫合金中,錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗。
十五、焊點表面粗糙:焊點表面呈砂狀突出表面,而焊點整體形狀不改變。
1、金屬雜質的結晶:必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分。
2、錫渣:錫渣被PUMP打入錫槽內經(jīng)噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出,應為錫槽焊錫液面過低,錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善。
3、外來物質:如毛邊,絕緣材等藏在零件腳,亦會產(chǎn)生粗糙表面。
十六、焊點:系因焊錫溫度過高造成,立即查看錫溫及溫控器是否故障。
十七、短路:過大的焊點造成兩焊點相接。
1、基板吃錫時間不夠,預熱不足調整錫爐即可。
2、助焊劑不良:助焊劑比重不當,劣化等。
3、基板進行方向與錫波配合不良,更改吃錫方向。
4、線路設計不良:線路或接點間太過接近(應有0.6mm以上間距);如為排列式焊點或IC,則應考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。
5、被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫。
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