柔性電路板薄型化、尺寸安定性的要求10-22 09:58

為了配合消費性電子產品的多功能、體積輕量薄型的趨勢要求，柔性電路板亦需往高密度及微細線路發(fā)展。3L-FCCL的結構組成中，因為高分子接著劑的存在，又沒有像一般硬板用CCL有玻璃纖維布做為強化支撐，所以較之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及應力和熱的影響而漲縮、變形。

軟板耐熱性要求10-21 10:16

近來隨著汽車影音、導航及其他電子產品的大量使用，F(xiàn)PC軟板在車載的用途也逐漸地增加，然而車載的環(huán)境與家庭使用的環(huán)境相比，車載的環(huán)境溫度較為嚴苛，甚至在某些電子部件是在其內部溫度接近60℃的環(huán)境下長期工作，相對軟板材料的耐熱要求也必須向上提升。

FPC的一般特性10-19 03:40

一般的FPC產品類型，會設計成以下幾種代表型式： 　　1.單面FPC 　　2.單面線路雙面組裝FPC 　　3.雙面FPC 　　4.多層FPC 　　5.軟硬結合板 　　6.部分強化支撐軟板

FPC軟板用銅箔材料背景說明10-18 10:30

近幾年來國內外電子產業(yè)市場蓬勃發(fā)展，特別是電路板及FPC技術更是突飛猛進，在高頻、高速、極細線路需求下，其相關技術經業(yè)界日以繼夜努力研發(fā)，也不斷獲得突破與成長。又伴隨IC產業(yè)技術革新與設備的高精密性，使得PCB產業(yè)更加日新月異，也使得半導體元件之密度越來越高，速度越來越快，功能亦越來越強，在追求輕量薄型與高速化、多功能化及數(shù)位化等發(fā)展趨勢的潛在因素驅動下，高密度之IC與電子構裝技術，需仰賴高密度電路板制作技術來加以配合，才能符合產品整體性能的需求，同時也將電路板及FPC技術提升到超多層、增層化境界，建構出完整的半導體與構裝產業(yè)體系。

柔性電路板相關規(guī)范10-17 04:14

柔性電路板最早是由美軍逐漸發(fā)展出來，因此MIL規(guī)格也成為業(yè)界規(guī)格權威被廣泛使用，不過軍規(guī)對民生用途沒有規(guī)范。除美軍規(guī)范外，世界上尚有許多機構制定相關規(guī)范，包含私人、政府及產業(yè)協(xié)會等單位。

多層FPC軟板10-14 09:01

導體層在三層及三層以及均可視為多層FPC軟板，這樣的產品結構在折疊式手機應用上十分普遍，在有限的機構空間內應付日益增多的訊號線需求，或整合防電磁干擾的遮蔽設計，使線路往多層及三度空間發(fā)展，這也是FPC軟板的重要特性之一，完成不同元件的接續(xù)，同時兼顧精巧的工藝設計與動態(tài)使用需求。

軟板基材的完整性10-13 12:06

一、理想情況 軟板基材中無空洞或裂紋。

軟板廠對單面軟板的簡略說明10-12 05:11

軟板的分類依照結構可分為單面板、單銅雙作、雙面板、多層板及軟硬結合板，這些是最普遍的軟板分類原則。軟板廠設計者必須了解上述軟板類型之差異，對不同產品結構所呈現(xiàn)的不同應用特性必須充分了解，避免產生不適當?shù)脑O計選擇，才能穩(wěn)妥適應不同產品結構特性。

柔性線路板之發(fā)展歷程10-11 05:00

柔性線路板的起源可追溯至100年前，Albert Hanson（德國人）于1898年發(fā)表專利中敘述：利用涂布石蠟的紙，以單張方式制作扁平的線路，以紙張為基板材料，具備柔軟特性，于其上形成電路即符合柔性線路板之定義，所以柔性線路板是電路板最早的起源。

軟板(FPC)生產流程及應用領域、主要客戶10-10 02:50

雙面軟板板制程:開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

柔性線路板生產流程中曬阻焊工序工藝詳解09-28 11:30

柔性線路板中曬阻焊工序，是將網(wǎng)印后有阻焊的印制板。用照像底版將印制板上的焊盤覆蓋，使其在曝光中不受紫外線的照射，而阻焊保護層經過紫外光照射更加結實的附著在印制板面上，焊盤沒有受到紫外光照射，可以露出銅焊盤，以便在熱風整平時上鉛錫。

柔性電路板品質表現(xiàn)09-27 11:25

由于柔性電路板的應用面正不斷的延伸，因此在整體的組裝品質表現(xiàn)方面的評價仍有待觀察。柔性電路板的技術其實已經是一個老掉牙的概念，但是延伸性應用與新契機卻不斷涌現(xiàn)。

軟板的熱承受能力09-26 10:29

當引用新組裝材料時，熱應力對產品信賴度的影響都會被優(yōu)先考慮?，F(xiàn)今的電子產品應用環(huán)境變化大，工程師會對環(huán)境適應性提出更多樣化需求。SMD技術在更密更短引腳設計下，對傳統(tǒng)熱應力所造成的破壞會更敏感，因此對組裝熱應力隨能力要求勢必殷切。

FPC品質統(tǒng)計09-23 10:48

雖然全世界的FPC品質趨勢都走入改善設計與制作程序的方向，但是并沒有零缺點的制程來免除品質管制的工作，因此品質管制一直是制造業(yè)中重要的工作之一。

FPC目視檢查09-22 10:46

一般的FPC人工目視檢查，并不需要太高的設備投資，但也不是最不穩(wěn)定的檢查方式。一般FPC的目視檢查應用，主要放在一些電路板的表面缺點發(fā)現(xiàn)與修補上。但是這種檢查并不能獨立存在，一般都是搭配其他的檢查一起執(zhí)行。

柔性電路板成品品質檢驗09-21 03:53

柔性電路板檢查測試 最普遍的三個檢查步驟就是，電氣測試、AOI光學自動檢查、目視檢驗。

軟板可靠性測試環(huán)境需求09-18 09:55

環(huán)境測試是以模擬的方式進行，在實際狀況下各種環(huán)境條件都會影響到軟板品質、性能與信賴度：

軟板電性需求09-14 11:48

規(guī)范軟板電性需求，用來確認最終產品的正確電性表現(xiàn)。下列的測試，是最常被提出的軟板允收項目，其他測試如：時域反射測試（TDR）是有關阻抗控制線路的需求，也可能被定義在允收的契約中。

FPC結構整合需求09-13 09:08

一般FPC軟板結構整合檢驗的最佳評估方式，是以顯微鏡評估熱應力測試前后的產品斷面，這類檢驗被用來呈現(xiàn)可能會有想最終FPC軟板信賴度的微觀缺點。如前所述，檢驗是在收到樣品與經過熱應力測試時個別進行，這個測試是要確認產品品質與信賴度并沒有因為熱暴露而劣化，后續(xù)項目是檢查的重點：

指紋識別柔性電路板為您揭秘指紋識別、攝像頭模組封裝點膠全過程09-12 10:02

一座城市的的建立，鋼筋水泥是骨架，而在微觀的電子電路世界里，除了焊錫等焊接技術外，點膠是應用最廣的縫接方法。比如，最近很熱門的指紋識別模組，以及與它“親緣”關系很近的攝像頭模組生產。接下來，指紋識別柔性電路板小編為您揭秘這兩種模組的組裝過程，點膠的過程環(huán)節(jié)以及重要性。