無人機(jī)線路板：阻抗單位，什么是阻抗？03-28 04:24

無人機(jī)線路板：阻抗，據(jù)我了解大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的，因此無人機(jī)線路板廠將詳細(xì)的為大家講解阻抗的相關(guān)內(nèi)容，并重點(diǎn)的說明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。

柔性線路板：FPGA是什么，一張圖帶你看懂FPGA工作原理03-25 02:33

FPGA是什么？剛剛進(jìn)入柔性線路板行業(yè)的人一般會(huì)問這個(gè)問題。像在柔性線路板廠家工作的設(shè)計(jì)工程師，或者是在校學(xué)習(xí)電子專業(yè)這一塊的學(xué)生，基本上都會(huì)問什么是FPGA。

柔性電路板工藝：熱壓熔錫焊接原理及制程控制03-24 10:35

熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將柔性電路板焊接于PCB上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)fpc連接器。

柔性線路板生產(chǎn)廠家簡(jiǎn)述PCB飛針測(cè)試操作技巧03-23 10:10

柔性線路板生產(chǎn)廠家將分享飛針測(cè)試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測(cè)試翹曲板的測(cè)試等技巧，僅供參考。

柔性電路板生產(chǎn)廠家簡(jiǎn)述何種零件需要執(zhí)行MSL(濕敏等級(jí))03-22 11:32

一般PCB板上的IC封裝零件都會(huì)定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級(jí))，可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL是什么。柔性電路板生產(chǎn)廠家今天為您簡(jiǎn)述MSL 的目的及其定義。

消費(fèi)電子fpc：軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)03-21 12:06

消費(fèi)電子fpc：對(duì)于軟硬結(jié)合板的運(yùn)用，更多的是在歐美國(guó)家和日本的運(yùn)用是較為廣泛的。而軟硬結(jié)合板在亞洲應(yīng)用最多的是在手機(jī)方面。

單面醫(yī)療fpc分類知識(shí)詳解03-18 10:04

單面醫(yī)療fpc，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。

FPC的四種表面處理工藝介紹03-16 04:15

FPC柔性線路板的表面處理工藝，根據(jù)不同的要求有不同的種類，主要有4種，F(xiàn)PC廠深聯(lián)電路為您詳細(xì)介紹：

平板電腦FPC線路板的基本結(jié)構(gòu)03-11 03:16

近年來隨著智能手機(jī)、平板電腦之類的移動(dòng)產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為太多人所認(rèn)知的手機(jī)fpc，平板電腦fpc被越來越多的采用，但許多人對(duì)FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

多層手機(jī)fpc分類知識(shí)詳解03-10 10:45

多層手機(jī)fpc如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層fpc。最簡(jiǎn)單的多層手機(jī)fpc是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層fpc。這種fpc在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層fpc結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。

柔性線路板生產(chǎn)廠家教您3大步實(shí)現(xiàn)PCB失效工藝分析03-09 03:04

為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。柔性線路板生產(chǎn)廠家今天教您3大步實(shí)現(xiàn)PCB失效工藝的分析。

柔性電路板生產(chǎn)廠家點(diǎn)評(píng)FPC的4大缺點(diǎn)03-08 09:35

FPC具有輕薄、可折疊等優(yōu)點(diǎn)，在很多領(lǐng)域發(fā)揮這剛性PCB所不能發(fā)揮的作用，但是FPC受材料和材質(zhì)等限制，也有對(duì)應(yīng)的不足之處，今天柔性電路板生產(chǎn)廠家為您點(diǎn)評(píng)FPC的4大缺點(diǎn)。

線路板廠越來越環(huán)保的PCB基材03-07 09:07

隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化、多功能化與環(huán)保型方向發(fā)展，作為其基礎(chǔ)的PCB和FPC也相應(yīng)地朝這些方向發(fā)展，而線路板廠的PCB基材也該理所當(dāng)然地適應(yīng)這些方面的需要。

電路板廠如何應(yīng)對(duì)PCB生產(chǎn)制造中銀層缺陷？03-05 10:57

沉銀工藝在線路板制造中不可缺少，但是沉銀工藝也會(huì)造成缺陷或報(bào)廢。電路板廠需要謹(jǐn)慎制訂預(yù)防措施，并需要考量實(shí)際生產(chǎn)中化學(xué)品和設(shè)備對(duì)各種缺陷的貢獻(xiàn)度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

PCB廠家電鍍?cè)O(shè)備特點(diǎn)03-04 03:21

電路板行業(yè)能形成工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)，最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專利配方以及膠體鈀專利配方。PCB廠家一般采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)?；a(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的PCB制作基礎(chǔ)工藝之一。

FPC多層板芯板積層法工藝03-01 11:00

多層FPC所謂的"芯板"積層法生產(chǎn)工藝技術(shù)，實(shí)質(zhì)上是采用了兩種FPC制造技術(shù)(常規(guī)技術(shù)制造“芯板”，和多層芯板積層法制造外圍層板)或兩種密度的制造方法。因此，隨著科技的進(jìn)步，必然會(huì)產(chǎn)生出全由更高密度制造方法來生產(chǎn)多層阻抗線路板。這就是柔性線路板廠家今天要介紹的無“芯板”FPC的方法，也就是俗稱的多層芯板積層法。

柔性電路板生產(chǎn)廠家詳細(xì)介紹軟硬結(jié)合板特點(diǎn)結(jié)構(gòu)02-22 10:34

fpc軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等;機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。柔性電路板生產(chǎn)廠家貼合補(bǔ)強(qiáng)材料的目的是為了加強(qiáng)軟硬結(jié)合板的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。

線路板廠解析為什么要進(jìn)行絕緣阻抗測(cè)試？02-20 10:30

線路板廠進(jìn)行絕緣性能測(cè)試，最主要的目的是在于確保公眾和人身安全。在不帶電的載流導(dǎo)體和接地導(dǎo)體之間進(jìn)行高壓直流測(cè)試，可以保證電路中不存在致命的短路或接地短路問題。此類的測(cè)試一般在設(shè)備安裝完畢之后進(jìn)行，可以識(shí)別接線失誤或設(shè)備異常，確保安裝的質(zhì)量、客戶滿意度，并防止火災(zāi)和電擊等事故。

柔性電路板廠無鉛錫膏焊料中高溫錫膏和低溫錫膏的區(qū)別02-19 03:40

一、柔性電路板廠使用的環(huán)境溫度與濕度：

PCB廠家為您介紹PCB工藝邊的寬度設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)02-18 04:09

在PCB廠家的工藝流程中，工藝邊的預(yù)留對(duì)于后續(xù)的SMT貼片加工具有十分重要的意義。工藝邊就是為了輔助生產(chǎn)插件走板、焊接波峰在PCB板兩邊或者四邊增加的部分，主要為了輔助生產(chǎn)，不屬于PCB板的一部分，在制造生產(chǎn)完成后可以去除掉。