柔性電路板的蝕刻工藝12-01 12:28

原理：柔性電路板蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅發(fā)生氧化還原反應(yīng)，而將不需要的銅反應(yīng)掉，露出基材再經(jīng)過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴(yán)格要求）

FPC家用銅箔的結(jié)論和展望11-29 04:16

因應(yīng)電路板之急遽發(fā)展，銅箔今后扮演之角色勢(shì)必更加重要。從生產(chǎn)設(shè)備、通信設(shè)施、事物設(shè)備、交通系統(tǒng)、家庭內(nèi)需，均逐步導(dǎo)向電子化，諸如電腦超速化及一般家用電器產(chǎn)品的需求，電路板仍然后大幅成長(zhǎng)空間，尤其是適用于可攜式資通訊電子產(chǎn)品的柔性電路板，在手機(jī)及平面顯示器等產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，其市場(chǎng)成長(zhǎng)空間將更甚于硬板。特別是取代電路板的技術(shù)，目前為止尚無(wú)具體成果，可預(yù)期在未來電路板產(chǎn)業(yè)仍有大幅發(fā)展成長(zhǎng)空間。

FPC柔性線路板工藝流裎控制關(guān)鍵11-25 10:47

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形變性在電子部品中起到了樞鈕作用，但其工藝與PCB(print circit board)有一定的差異，現(xiàn)在我們從工藝流程的角度去了解FPC柔性線路板工藝。

軟板相關(guān)術(shù)語(yǔ)11-24 09:49

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指軟板外表的保護(hù)層 Coverlay(須先沖切出的穿露孔)，用以貼合在軟板線路表面做為防焊膜的用途。但卻須刻意露出焊接所需要的孔環(huán)孔壁或方型焊墊，以便于零件的焊接。所謂“Access Hole”原文是指表層有了穿露孔，使外界能夠“接近”表護(hù)層下面之板面焊點(diǎn)的意思。某些多層板也具有這種露出孔。

FPC進(jìn)行SMD的工藝要求和特點(diǎn)11-23 10:12

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).

覆蓋膜的加工-雙面FPC柔性線路板制造工藝11-18 02:18

柔性印制板制造工藝所特有的工藝之一就是覆蓋層的加工工序。覆蓋層的加工方法有覆蓋膜、覆蓋層的絲網(wǎng)漏印、光致涂覆層等三大類，最近又有了更新的技術(shù)，擴(kuò)大了選擇范圍。

導(dǎo)電圖形的形成-雙面FPC軟板制造工藝11-16 09:22

感光法就是利用紫外曝光機(jī)使預(yù)先已涂布在銅箔表面上的抗蝕劑層形成線路圖形。 在前邊幾節(jié)中,介紹了一些關(guān)于制作雙面FPC軟板的一些相關(guān)FPC技術(shù).

FPC外形和孔加工-雙面FPC制造工藝11-14 03:45

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用沖切進(jìn)行加工的。然而也并非是惟一的方法，根據(jù)情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進(jìn)行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導(dǎo)入了新的加工技術(shù)。

FPC柔性線路板開料-雙面FPC制造工藝11-11 02:21

除部分材料以外，柔性線路板板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷帶工藝進(jìn)行加工，有些工序必須裁成片狀才能加工，如雙面柔性線路板的金屬化孔的鉆孔，目前只能以片狀形式進(jìn)行鉆孔，所以雙面柔性印制板第一道工序就是開料。

FPC柔性電路板設(shè)計(jì)中的常見問題11-10 10:31

FPC柔性電路板設(shè)計(jì)中，常常會(huì)遇到這樣或那樣的問題，今天FPC小編就來和大家一起來探討一下：

蝕刻、抗蝕劑的剝離-雙面FPC軟板制造工藝11-09 09:17

以前介紹過很多軟板的生產(chǎn)工序，實(shí)際前工序都是為蝕刻所準(zhǔn)備的，但蝕刻自身的工藝條件也是很重要的。

FPC鉆導(dǎo)通孔-雙面FPC制造工藝11-07 09:32

柔性FPC印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著電路圖形的高密度化和金屬化孔的小孔徑化，加上數(shù)控鉆孔的孔徑有一定界限，現(xiàn)在許多新的鉆孔技術(shù)已付實(shí)際應(yīng)用。這些新的鉆孔技術(shù)包括等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。

FPC柔性電路板進(jìn)行SMD的工藝要求和特點(diǎn)11-05 10:42

在柔性電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn).

FPC軟板線路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)11-03 09:49

整理了一些FPC軟板(FPCB/Flex Cable)制造廠關(guān)于線路設(shè)計(jì)的要求 (Design Guide)以避免應(yīng)用上的質(zhì)量問題。

設(shè)計(jì)和區(qū)別剛性和柔性軟板時(shí)需要考慮什么？11-02 09:22

如今，PCB、軟板廣泛的應(yīng)用在各行各業(yè)。從通訊設(shè)備到醫(yī)療用器械，從小巧的手機(jī)到翱翔在太空中的天宮神舟皆有PCB的身影，其自身種類也多種多樣。

軟板廠之柔性線路板溢膠改善措施11-01 02:54

前面軟板廠小編給大伙兒總結(jié)了柔性線路板溢膠產(chǎn)生的原因，因此可以對(duì)癥下藥，根據(jù)具體情況，提出不同的解決方法。

柔性線路板壓合溢膠分析11-01 04:15

一、首先，我們來了解一下什么是溢膠 　　氣泡和溢膠是柔性線路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異常現(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng)，從而導(dǎo)致在FPC線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

軟板輔材之保護(hù)膜(Cover Film)10-29 08:41

生產(chǎn)軟板除了要用到的主要基材外，還需要一系列輔材，今天小編來和大家了解一下軟板的輔材。

FPC材料之銅箔類基材10-29 09:53

1.FPC銅箔:基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz與1/2oz,1/3oz. FPC銅箔按無(wú)膠層分為：有膠銅和無(wú)膠銅

柔性線路板之柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形10-24 09:59

柔性線路板小編聽說，某一身在瑞士的研發(fā)團(tuán)隊(duì)已成功開發(fā)出一種電路系統(tǒng)，它能夠彎曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。