全球軟板產(chǎn)值將下滑12.6%?
臺(tái)股近日由電子權(quán)值股領(lǐng)頭漲,收16,920點(diǎn),除了盤(pán)面上航運(yùn)、IC設(shè)計(jì)股,包括PCB(印刷電路板)族群,由華通領(lǐng)軍帶量大漲超過(guò)7%,其他如:楠梓電漲6.17%,南電也收漲5.02%;法人表示,主要是市場(chǎng)的資金輪動(dòng),逐步從之前漲多的AI概念股集團(tuán),轉(zhuǎn)向較低位階的PCB類(lèi)股操作。
近期臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)與工研院發(fā)布「全球軟板觀測(cè)」報(bào)告,今年受限于電子產(chǎn)品高庫(kù)存和消費(fèi)需求下降,將落至172億美元,預(yù)估全球軟板產(chǎn)值將下滑12.6%,但隨終端庫(kù)存調(diào)整告一段落,明(2024)年可望重回成長(zhǎng);另外,臺(tái)灣公司仍是全球最大的軟板供應(yīng)者,約占整體產(chǎn)值的41.1%,通訊類(lèi)產(chǎn)品為軟板最大的應(yīng)用市場(chǎng)占56.2%,其次是計(jì)算機(jī)應(yīng)用19.8%及車(chē)用13.6%。
華通是蘋(píng)果新款筆電、手機(jī)鏡頭模塊用板的主要供應(yīng)商之一,今年受惠iPhone與Mac新機(jī)備貨,帶動(dòng)下半年?duì)I運(yùn)回溫,累計(jì)前8月?tīng)I(yíng)收398.51億元新臺(tái)幣,年減16.91%。
欣興8月?tīng)I(yíng)收為92.18億元新臺(tái)幣,月增7.6%,年減24%,第3季受惠也受惠手機(jī)新品、加上AI服務(wù)器需求成長(zhǎng),預(yù)期HDI、PCB 產(chǎn)線稼動(dòng)率將分別回升至8成以上,股價(jià)漲2.42%站上所有均線。
南電8月?tīng)I(yíng)收33.74億元新臺(tái)幣,則創(chuàng)近四月高點(diǎn),月增1.2%,年減41.3%,股價(jià)帶量收漲5.01%,站上所有均線。
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無(wú)膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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