指紋模塊FPC廠之iPhone 的指紋解鎖將成為歷史？
指紋模塊FPC廠了解到，在 iPhone 5s 機(jī)型上，蘋果首次帶來(lái)了生物信息解鎖：指紋解鎖。但在推出 iPhone X 開始，開啟了劉海屏的時(shí)代也帶來(lái)了新的生物信息解鎖：面容解鎖。
面容解鎖一直沿用至今，和指紋解鎖相比，面容解鎖擁有更高的安全性。不少小伙伴還是希望指紋解鎖能夠回歸，但事實(shí)上這種可能性很小。
FPC軟板廠了解到，近日，數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人表示：蘋果的指紋識(shí)別芯片是特殊的8寸工藝，多數(shù)這些原來(lái)用在蘋果指紋識(shí)別的設(shè)備已經(jīng)關(guān)機(jī)封存，基本確定蘋果不會(huì)以指紋識(shí)別作為手機(jī)解鎖的方向了。
這也印證了此前關(guān)于 iPhone SE 4 的消息，采用 iPhone 14 同款的外觀，配備面容解鎖。而 iPhone SE 3 則成了最后一款使用指紋解鎖的 iPhone。
面容解鎖被蘋果認(rèn)為是一種更先進(jìn)更安全的認(rèn)證方式，解鎖的時(shí)候需要睜開眼睛看著屏幕。而指紋解鎖在你睡著時(shí)，可能會(huì)被別人悄悄識(shí)別你的手指進(jìn)行解鎖和支付。
柔性線路板廠了解到，此前有消息稱，蘋果正聯(lián)合三星合作研發(fā)屏下 Face ID 技術(shù)，也就是說(shuō)蘋果的最終目標(biāo)是打造屏下面容解鎖。真全面屏 iPhone 指日可待！
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型 號(hào)：RS04C00269A
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材 料：雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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層數(shù):4
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型 號(hào)：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號(hào)：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點(diǎn)：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無(wú)膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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型 號(hào)：RS01C00227A
層 數(shù)：1
板 厚：0.1mm
材 料：?jiǎn)蚊鏌o(wú)膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點(diǎn)：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
最小線寬/線距：0.2mm/0.4mm
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