柔性電路板廠之2023年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)鏈分析
上游產(chǎn)業(yè)鏈分析
柔性電路板廠了解到,PCB銅箔是沉積在線路板基底層上的一層薄的銅箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到導(dǎo)電體的作用。得益于中國(guó)PCB行業(yè)的穩(wěn)步增長(zhǎng),中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量始終處于穩(wěn)步增長(zhǎng)狀態(tài),且年增速均大于全球增速。數(shù)據(jù)顯示,2022年E中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量為37.9萬噸。
隨著中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)PCB銅箔需求的增長(zhǎng)以及我國(guó)PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場(chǎng)的逐步滲透,疊加近年來我國(guó)新增PCB銅箔產(chǎn)能的逐步釋放,預(yù)計(jì)未來幾年我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量仍然會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。2023年我國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量將達(dá)40.4萬噸。
2017—2023年E中國(guó)PCB銅箔產(chǎn)量及增速情況
下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
軟板廠了解到,目前我國(guó)印制電路板分布廣泛,涵蓋通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、軍事、航天科 技等領(lǐng)域。而不可替代性是印制電路板制造行業(yè)得以始終穩(wěn)固發(fā)展的要素之一。預(yù)計(jì)隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強(qiáng),新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn),使印制電路板產(chǎn)品的用途和市場(chǎng)不斷擴(kuò)展。目前通訊電子的占比最大,達(dá)到30%。
我國(guó)印制電路板下游應(yīng)用占比
受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響,汽車電子化程度持續(xù)提升,汽車電子將迎來長(zhǎng)景氣周期。同時(shí),汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。
FPC廠了解到,數(shù)據(jù)顯示,中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng),2020年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1029億美元,同比增長(zhǎng)7.3%;2021年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1104億美元。預(yù)計(jì)2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至1181億美元。
2017—2022年中國(guó)汽車電子行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速
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最新產(chǎn)品
醫(yī)療設(shè)備控制器軟板
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
表面處理:沉金2微英寸
最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型號(hào):RS04C00101A
層數(shù):4
板厚:0.25mm
材料:雙面無膠電解
銅厚:1/3 OZ
最小線寬/線距:0.06mm/0.06mm
表面處理:沉金3微英寸
電磁膜:單面
數(shù)碼相機(jī)軟板
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型 號(hào):RM01C00187A層 數(shù):1板 厚:0.12mm材 料:?jiǎn)蚊嬗心z電解銅 厚:1/2 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.1mm/0.08mm特 點(diǎn):外形復(fù)雜
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00712A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.05mm/0.05mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RS02C00244A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.06mm電磁膜:2面
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
手機(jī)電容屏軟板
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型 號(hào):RM02C00892A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無膠電解銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金2微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.05mm電磁膜:2面其 他:產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測(cè)試
醫(yī)療按鍵軟板
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