汽車(chē)軟板之芯片行業(yè)景氣衰退,終端市場(chǎng)客戶庫(kù)存大幅調(diào)整
據(jù)汽車(chē)軟板小編了解,半導(dǎo)體行業(yè)的景氣仍在持續(xù)下降,越來(lái)越多的芯片公司表示市場(chǎng)需求下降,只有臺(tái)積電逆勢(shì)而動(dòng),在剛剛結(jié)束的季度實(shí)現(xiàn)了高于預(yù)期的盈利。通貨膨脹加劇和全球經(jīng)濟(jì)可能衰退的傳言導(dǎo)致了一些科技產(chǎn)品的需求下降。這反過(guò)來(lái)意味著,盡管半導(dǎo)體行業(yè)在過(guò)去18個(gè)月里,隨著經(jīng)濟(jì)體擺脫疫情的影響,需求超過(guò)供應(yīng),收入激增,但目前正進(jìn)入衰退期。
據(jù)汽車(chē)軟板小編了解,三星是最新一家在2022年第三季度盈利預(yù)測(cè)中警告市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)的公司。這家存儲(chǔ)芯片巨頭預(yù)測(cè),其運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)將降至10.8萬(wàn)億歐元(合76億加元),與去年同期相比下降近32%。當(dāng)該公司本月晚些時(shí)候公布其全部盈利時(shí),情況將更加明朗。
AMD還剛剛警告投資者,其第三季度收入可能為56億美元,比之前預(yù)測(cè)的67億美元下降16%。該公司將責(zé)任歸咎于PC市場(chǎng)的疲軟,稱經(jīng)濟(jì)狀況導(dǎo)致需求低于預(yù)期,并導(dǎo)致PC供應(yīng)鏈上的庫(kù)存大幅調(diào)整。上周,美國(guó)內(nèi)存芯片制造商美光公布,剛剛結(jié)束的第四季度(2022財(cái)年第四季度)收入為66.4億美元,低于上一季度的86.4億美元和去年同期的82.7億美元。該公司還指責(zé)“消費(fèi)者需求迅速減弱,所有終端市場(chǎng)的客戶庫(kù)存大幅調(diào)整。” 前身為東芝記憶體(Toshiba Memory)的鎧俠(Koxia)也發(fā)出通知稱,為了應(yīng)對(duì)需求下降,該公司將從本月起將其日本制造廠的晶圓開(kāi)始生產(chǎn)量削減約30%。
據(jù)汽車(chē)軟板小編了解,這可能會(huì)削弱AMD和Nvidia等許多供應(yīng)商對(duì)芯片的需求。這與美光的前景相矛盾,美光表示,預(yù)計(jì)2023財(cái)年下半年將出現(xiàn)“需求小幅反彈”。投資銀行摩根士丹利(Morgan Stanley)也預(yù)計(jì),到2023年下半年,半導(dǎo)體行業(yè)將恢復(fù)增長(zhǎng)。與此同時(shí),芯片制造商繼續(xù)投資于新的制造設(shè)施和工藝節(jié)點(diǎn)。Micron宣布了在紐約州投資1000億美元建造存儲(chǔ)芯片巨型工廠的長(zhǎng)期計(jì)劃,而三星則表示,預(yù)計(jì)到2025年將大規(guī)模生產(chǎn)2nm芯片,并計(jì)劃到2027年生產(chǎn)1.4nm芯片。
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型 號(hào):RS04C00269A
層 數(shù):4
板 厚:0.3mm
材 料:雙面無(wú)膠電解材料
銅 厚:1/2 OZ
特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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材料:雙面無(wú)膠電解
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型 號(hào):RM02C00247A層 數(shù):2板 厚:0.12mm材 料:雙面無(wú)膠電解材料銅 厚:1/3 OZ表面處理:沉金1微英寸最小線寬/線距:0.07mm/0.07mm電磁膜:2面特 點(diǎn):產(chǎn)品都經(jīng)過(guò)100%燒錄測(cè)試
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