軟板之富士康將在印度建立芯片工廠
據(jù)軟板小編了解,2月14日,蘋果主要組裝商富士康表示,計(jì)劃與印度自然資源集團(tuán)Vedanta合作建立一家芯片工廠,這使富士康成為首個(gè)響應(yīng)印度號(hào)召、在當(dāng)?shù)夭渴鹦酒a(chǎn)的大型外國科技制造商。
富士康透露,兩家公司已經(jīng)同意為該項(xiàng)目成立一家合資企業(yè),富士康將投資1.187億美元,并將持有合資公司40%的股份。Vedanta董事長Anil Agarwal將成為合資公司的董事長。Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商,也是石油和天然氣的主要供應(yīng)商,還在電信領(lǐng)域有業(yè)務(wù)。
富士康在一份聲明中表示,“這是兩家公司首次成立的合資企業(yè),將支持印度總理納倫德拉·莫迪的愿景,即在印度創(chuàng)建一個(gè)半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)。”
然而,據(jù)軟板小編了解,該芯片項(xiàng)目的進(jìn)展還將取決于印度中央和邦政府的補(bǔ)貼,以及銀行的貸款。
印度加入了一系列國家的行列,希望建設(shè)和加強(qiáng)本國的芯片供應(yīng)鏈。該國已經(jīng)批準(zhǔn)了價(jià)值7600億盧比(99.4億美元)的激勵(lì)措施,以刺激本土半導(dǎo)體和顯示器面板的制造。歐盟和美國都出臺(tái)了類似的支持措施,歐盟委員會(huì)最近公布了430億歐元的芯片供應(yīng)鏈發(fā)展計(jì)劃。
中國臺(tái)灣擁有僅次于美國的全球第二大芯片產(chǎn)業(yè),并控制著先進(jìn)芯片制造的大部分市場(chǎng)份額。幾十年來,臺(tái)灣在西海岸建立了完整的芯片供應(yīng)鏈。富士康雖然被認(rèn)為是蘋果手機(jī)的關(guān)鍵組裝商,但多年來一直懷揣著建設(shè)自己半導(dǎo)體產(chǎn)能的夢(mèng)想。其主要的子公司Foxsemicon和Marketech International Corp.生產(chǎn)芯片設(shè)備零部件,并提供芯片設(shè)施建設(shè)服務(wù)。該公司還擁有一個(gè)內(nèi)部半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門,提供各種芯片設(shè)計(jì)解決方案。
據(jù)軟板小編了解,富士康董事長劉揚(yáng)偉認(rèn)為,芯片開發(fā)是該公司推動(dòng)電動(dòng)汽車發(fā)展的基礎(chǔ)之一。該公司去年收購了中國臺(tái)灣芯片制造商旺宏電子在臺(tái)灣北部城市新竹的芯片工廠,以開發(fā)用于汽車的碳化硅芯片。
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