軟板之三星將投資8.5億美元，擴大FC-BGA芯片基板生產(chǎn)
據(jù)軟板小編了解，三星電機召開董事會，批準花費8.5億美元（1.1萬億韓元）用于在越南生產(chǎn)倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）的設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施。該公司將在2023年之前花費這筆預(yù)算來建設(shè)新的FC-BGA生產(chǎn)線。
FC半導(dǎo)體板的種類包括FC-BGA和FC-芯片規(guī)模封裝（FC-CSP）。FC-BGA主要用于針對服務(wù)器和PC的CPU，而FC-CSP主要用于針對智能手機的應(yīng)用處理器。用于針對服務(wù)器的處理器的FC-BGA是其中價格最高的。
據(jù)軟板小編了解，針對PC和網(wǎng)絡(luò)的處理器，三星電機預(yù)計將生產(chǎn)FC-BGA，而客戶極有可能是英特爾。該公司可能會利用其在越南的工廠生產(chǎn)軟板，拆除那里的現(xiàn)有設(shè)備，用FC-BGA的設(shè)備來替代它們，三星電機目前正在銷售該工廠的RFPCB設(shè)備。
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該消息人士說，與此同時，三星電機極有可能同時宣布一項用于FC-BGA的額外支出計劃，以建立另一條新的獨立生產(chǎn)線。該公司目前為這家非英特爾的客戶提供PC用FC-BGA，但計劃為他們提供服務(wù)器用FC-BGA。
三星電機的一位發(fā)言人說，該公司正計劃將其越南子公司作為FC-BGA的生產(chǎn)基地，而其在韓國水原和釜山的設(shè)施將被用于研究和生產(chǎn)高端FC-BGA。
最新的支出計劃將使該公司能夠?qū)τ捎诎雽?dǎo)體市場的增長而導(dǎo)致的封裝板需求的上升做出反應(yīng)。自2019年將面板級封裝（PLP）業(yè)務(wù)移交給三星電子以來，三星電機一直在尋找新的增長引擎。
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型 號：RS02C00244A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.06mm電磁膜：2面
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型 號：RM02C00247A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解材料銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金1微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.07mm電磁膜：2面特 點：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RM02C00892A層 數(shù)：2板 厚：0.12mm材 料：雙面無膠電解銅 厚：1/3 OZ表面處理：沉金2微英寸最小線寬/線距：0.07mm/0.05mm電磁膜：2面其 他：產(chǎn)品都經(jīng)過100%燒錄測試
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型 號：RS01C00227A
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材 料：單面無膠電解材料
銅 厚：1/2 OZ
特 點：白油，貼鋼片
表面處理: 沉金2微英寸
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