FPC廠貼層設(shè)計(jì)需要遵循哪些原則，你知道嗎?？
FPC廠在設(shè)計(jì)FPC時(shí)，須要注意這樣一種基本情況，也就是達(dá)到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而FPC的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關(guān)系。
相對于絕大多數(shù)的設(shè)計(jì)，F(xiàn)PC的性能需求、成本費(fèi)用、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜度等關(guān)鍵因素存有不少相互間沖突的要求，F(xiàn)PC的疊層設(shè)計(jì)一般來說是在考量各個(gè)方面的關(guān)鍵因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻電路一般來說都是采取多層板設(shè)計(jì)。
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分層
FPC廠在設(shè)計(jì)在FPC中，通常情況下含有有的信號、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒有分割的實(shí)體平面。它們之間將為相互鄰近的信號走線的電流提供了一個(gè)好的低阻抗的電流返回路徑。
信號層絕大部分處在這類電源或地參考平面層之間，形成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層FPC的頂層和底層一般來說應(yīng)用于防止元器件和少量的走線，這類的信號的走線要求不可過長，以減低走線帶來的直接輻射。
確定單電源參考平面
安全使用去耦電容是處理電源完整性的一種至關(guān)重要的措施。去偶電容只能夠存放在FPC的頂層和底層。
FPC廠在設(shè)計(jì)去耦電容的走線、焊盤，還有過孔將嚴(yán)重的影響到去耦電容的效果。因此在設(shè)計(jì)時(shí)必須充分考慮連接去耦電容的走線，應(yīng)盡可能的短而寬，連接到過孔的導(dǎo)線也應(yīng)盡可能的短。
確定多電源參考平面
多電源參考平面將被拆分成好幾個(gè)電壓不相同的實(shí)體區(qū)域。倘若緊鄰多電源層的是信號層，那其附近的信號層上的信號電流，有可能會遭到不滿意的返回路徑，使返回路徑上產(chǎn)生縫隙。
相對于高速數(shù)字信號，這些不合理的返回路徑設(shè)計(jì)也許會造成情況嚴(yán)重的問題，因此要求高速數(shù)字信號布線需要遠(yuǎn)離多電源參考平面。
確定多個(gè)接地參考平面
眾多接地參考平面能造成其中一種好的低阻抗的電流返回路徑，能很大程度上減少共模EMI。
接地平面和電源平面須要緊密耦合，信號層也要和緊鄰的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質(zhì)厚度，以便于實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的。
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材 料：單面無膠電解材料
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