隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，AI手機(jī)、AIPC等智能設(shè)備的市場需求持續(xù)增長。AI手機(jī)的滲透率不斷提升，推動了智能手機(jī)出貨量的增長，同時也增加了手機(jī)內(nèi)部FPC的使用量。AI手機(jī)需要在端側(cè)進(jìn)行部分推理任務(wù)，對電池容量需求增加。

FPC質(zhì)量輕、厚度薄、可彎折的優(yōu)勢因此得到進(jìn)一步顯現(xiàn)。此外，折疊屏手機(jī)的出貨量也在快速增長，折疊屏手機(jī)相比傳統(tǒng)手機(jī)對軟板、高端軟板的使用量顯著提升。這些因素共同為軟板業(yè)務(wù)帶來了新的發(fā)展機(jī)遇.

AI技術(shù)驅(qū)動軟板需求升級

AI芯片的運(yùn)算能力呈指數(shù)級提升，對配套軟板的傳輸速率、散熱性能、穩(wěn)定性提出了更高要求。高性能AI芯片需要軟板支持更高的信號傳輸速率，確保數(shù)據(jù)在芯片間的快速流通。同時，AI設(shè)備的微型化趨勢要求軟板在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路設(shè)計，這對軟板制造工藝提出了新的挑戰(zhàn)。

在5G通信領(lǐng)域，基站設(shè)備需要大量高頻高速軟板，以滿足數(shù)據(jù)傳輸需求。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及則帶來了對柔性、可彎曲軟板的巨大需求，這些設(shè)備往往需要在狹小或不規(guī)則空間內(nèi)布置電路。

軟板行業(yè)面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)

高頻高速傳輸要求軟板材料具有更低的介電常數(shù)和損耗因子，這對基材選擇和制造工藝提出了更高要求。微型化趨勢下，軟板線路寬度和間距不斷縮小，傳統(tǒng)制造工藝已難以滿足精度要求，需要引入更精密的加工設(shè)備和技術(shù)。

散熱問題成為制約軟板性能的關(guān)鍵因素。AI設(shè)備的高功耗特性導(dǎo)致軟板工作溫度升高，需要開發(fā)新型散熱材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計，以確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

柔性線路板企業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展路徑

材料創(chuàng)新是軟板技術(shù)突破的關(guān)鍵。新型聚酰亞胺材料、液晶聚合物等高性能材料的應(yīng)用，可以顯著提升軟板的電氣性能和機(jī)械性能。制造工藝方面，激光直接成像、等離子體處理等新技術(shù)的引入，正在推動軟板制造向更高精度、更高質(zhì)量方向發(fā)展。

智能化生產(chǎn)是軟板企業(yè)提升競爭力的必由之路。通過引入AI質(zhì)檢、智能排產(chǎn)等系統(tǒng)，企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)過程的精準(zhǔn)控制和效率提升。與AI芯片廠商的深度合作，將幫助軟板企業(yè)更好地把握技術(shù)發(fā)展方向，開發(fā)定制化解決方案。

在AI浪潮的推動下，軟板行業(yè)正處于轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期。面對新的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)，軟板企業(yè)需要加大研發(fā)投入，加快技術(shù)創(chuàng)新，在材料、工藝、制造等方面實(shí)現(xiàn)突破。只有緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢，積極布局新興領(lǐng)域，才能在AI時代贏得更大的發(fā)展空間。未來，軟板行業(yè)將朝著高性能、高可靠性、高集成度的方向持續(xù)發(fā)展，為AI技術(shù)的落地應(yīng)用提供有力支撐。