據軟板廠了解，此前已多次上調芯片代工價格的晶圓代工大廠力積電計劃緊隨臺積電漲價腳步，再度調高其邏輯IC代工價，新定價將從Q4開始生效。

  據臺媒digitimes引述業(yè)內人士消息稱，在臺積電宣布調漲后，力積電也計劃再次調高其邏輯IC（如GPU、CPU等）代工價，漲幅約1成，新定價將從Q4起生效。

  報道指出，力積電再度調漲代工價的原因，是這家晶圓代工大廠發(fā)現，隨著市場需求放緩，力積電發(fā)現越來越難以說服其存儲客戶接受更高的代工報價。

  “力積電今年第四季度的利潤增長速度可能低于預期，主要是由于其未能提高存儲產品的報價。據軟板廠了解，包括小眾市場DDR3芯片在內的DRAM內存合約價格將在第四季度面臨下行壓力。”消息人士補充說道。

  據軟板廠了解，力積電專門制造專用DRAM、顯示驅動IC、CIS和電源管理芯片，以及定制和小批量 芯片。

  另外，消息人士稱，包括臺積電和聯電在內的晶圓代工廠準備在今年晚些時候提高報價，晶圓平均售價的上升將提高其毛利率。預計臺積電的毛利率將從第四季度開始恢復到連續(xù)增長的軌道，而聯電的毛利率將在第四季度攀升。

  近日，繼臺積電宣布全線漲價后，韓國晶圓代工廠商Key Foundry和三星都已通知客戶，將在今年下半年提高代工價格。

  據THE ELEC報道，知情人士表示，三星和韓國晶圓代工廠商Key Foundry這兩家公司最近已通知客戶，計劃將代工價格提高 15% 至 20%。據稱，此舉已經獲得了一些客戶同意，并已經簽訂新的合同。具體的價格漲幅取決于客戶的訂單量、芯片種類和合同期限，新價格將在4至5個月后正式生效。

  同時，韓國芯片制造后段工序的企業(yè)也在醞釀漲價策略。據悉，一些封裝和組裝公司將在 9 月上調服務價格。

  自去年年底全球突發(fā)“芯片荒”以來，從材料、設備到晶圓制造的全產業(yè)鏈無一不提價以反映增長的成本。晶圓廠多次提價已經給IC設計公司帶來巨大壓力，但若減少訂單可能會錯失產能配額。相比于漲價，一些公司更在意是否能夠獲得足夠產能。