軟板等柔性混合電子技術正展開從實驗室走向市場的嶄新旅程，展現其橫跨航空、消費電子、醫(yī)療保健、機器人和工業(yè)自動化等領域的成果；而在這些領域的許多單位與業(yè)者也試圖透過這項新技術發(fā)掘自家的利基市場。

在NextFlex研發(fā)聯盟位于美國硅谷的制造研究中心，柔性混合電子技術正展開從實驗室走向市場的嶄新旅程。該制造研究中心是在2015年底成立的，募集了大約1.65億美元的私人和公共資金，用于推動結合軟板和超薄芯片的技術進展。

多達50種產品展現柔性電子在橫跨航空、消費電子、醫(yī)療保健、機器人和工業(yè)自動化方面的成果。美國空軍(U.S. Air Force)算是早期采用者，它與NextFlex連手進行大約9項研究計劃。根據一名美國空軍研究人員描述，在NextFlex所進行的研究任務將有助于加速使這一技術成熟。該中心大約有80家成員的商業(yè)計劃正在進行中。

NextFlex執(zhí)行董事Malcolm Thompson表示：“我們的進展十分順利，現在已經不再僅僅忙著與研發(fā)團隊打交道，業(yè)務部門也正緊鑼密鼓地搭建中。”

美國空軍材料與制造部門執(zhí)行總監(jiān)Charles Ormsby說：“我們有50名人員服務于9個NextFlex項目小組，并提供了230萬美元的資金。”

美國空軍的目標是使用柔性混合電子，為飛行員和飛機打造實時顯示器，以監(jiān)測其健康情況。柔性混合電子也將用于控制電子設備，減輕從小型無人機到最大商用飛機等各種設備的重量。

波音研究集團電子技術總監(jiān)Per Beith說：“哪怕只是為55萬磅重的波音787夢幻客機減輕1%的重量，也已經相當于一輛車的重量了，并可為整個飛機機隊節(jié)省數十億美元的支出。柔性電子將創(chuàng)造一場使我們更成功的革命！”