無(wú)人機(jī)線路板：阻抗單位，什么是阻抗？

無(wú)人機(jī)線路板：阻抗，據(jù)我了解大多數(shù)人對(duì)阻抗知識(shí)都是略懂的，因此無(wú)人機(jī)線路板廠將詳細(xì)的為大家講解阻抗的相關(guān)內(nèi)容，并重點(diǎn)的說(shuō)明阻抗的單位跟與阻抗單位相關(guān)的其他符號(hào)。

柔性線路板：FPGA是什么，一張圖帶你看懂FPGA工作原理

FPGA是什么？剛剛進(jìn)入柔性線路板行業(yè)的人一般會(huì)問(wèn)這個(gè)問(wèn)題。像在柔性線路板廠家工作的設(shè)計(jì)工程師，或者是在校學(xué)習(xí)電子專業(yè)這一塊的學(xué)生，基本上都會(huì)問(wèn)什么是FPGA。

柔性電路板工藝：熱壓熔錫焊接原理及制程控制

熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導(dǎo)通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將柔性電路板焊接于PCB上，如此可以達(dá)到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因?yàn)榭梢陨儆?~2個(gè)fpc連接器。

柔性線路板生產(chǎn)廠家簡(jiǎn)述PCB飛針測(cè)試操作技巧

柔性線路板生產(chǎn)廠家將分享飛針測(cè)試操作中的對(duì)位、定架、打叉板測(cè)試翹曲板的測(cè)試等技巧，僅供參考。

柔性電路板生產(chǎn)廠家簡(jiǎn)述何種零件需要執(zhí)行MSL(濕敏等級(jí))

一般PCB板上的IC封裝零件都會(huì)定義其 MSL(Moisture Sensitivity Level，濕敏等級(jí))，可是有許多的朋友似乎還是不太了解 MSL是什么。柔性電路板生產(chǎn)廠家今天為您簡(jiǎn)述MSL 的目的及其定義。

消費(fèi)電子fpc：軟硬結(jié)合板的特點(diǎn)

消費(fèi)電子fpc：對(duì)于軟硬結(jié)合板的運(yùn)用，更多的是在歐美國(guó)家和日本的運(yùn)用是較為廣泛的。而軟硬結(jié)合板在亞洲應(yīng)用最多的是在手機(jī)方面。

單面醫(yī)療fpc分類(lèi)知識(shí)詳解

單面醫(yī)療fpc，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒(méi)有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。

FPC的四種表面處理工藝介紹

FPC柔性線路板的表面處理工藝，根據(jù)不同的要求有不同的種類(lèi)，主要有4種，F(xiàn)PC廠深聯(lián)電路為您詳細(xì)介紹：

平板電腦FPC線路板的基本結(jié)構(gòu)

近年來(lái)隨著智能手機(jī)、平板電腦之類(lèi)的移動(dòng)產(chǎn)品廣泛普及，原來(lái)并不為太多人所認(rèn)知的手機(jī)fpc，平板電腦fpc被越來(lái)越多的采用，但許多人對(duì)FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

多層手機(jī)fpc分類(lèi)知識(shí)詳解

多層手機(jī)fpc如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層fpc。最簡(jiǎn)單的多層手機(jī)fpc是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層fpc。這種fpc在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層fpc結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實(shí)現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。