研究背景：FPC性能卓越，需求驅動下有超越行業(yè)水平的增長

柔性線路板具有布線密度高、體積小、重量輕、組裝連接一致、可折疊彎曲、三維布線等優(yōu)點，符合2009-2019年下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕量化的發(fā)展趨勢，F(xiàn)PC產值復合增長率為6%，高于19年來PCB行業(yè)41%的增長率，全球FPC產值為1220億美元，占PCB產值的20%。

解讀：國內廠商積極擴產，下游應用景氣度向上，多領域打開 FPC 市場空間

需求方：下游應用繁榮向上，從行業(yè)角度開拓了FPC多個領域的市場空間，智能手機是FPC最大的應用領域，從品牌角度占29%，據(jù)估計，蘋果是目前最大的軟板需求方，F(xiàn)PC的單價高于國產手機，從應用端來看，相應廠商的盈利能力較強，我們判斷5g+手機創(chuàng)新、VR/AR的繁榮，物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子行業(yè)未來將向上發(fā)展，有望打開FPC市場空間，增加消費和價值。

供應方:全球FPC市占有率集中，國內制造商主要通過收購切入FPC，呈現(xiàn)出兩個強大的小結構，國內制造商積極擴大生產，接受海外FPC制造商退出市場。全球FPC市場集中度高，2018年CR3=58%，國內FPC廠商主要有上市企業(yè)鵬鼎控股、弘信電子、景旺電子、崇達技術等，香港股票上市公司安捷利、非上市公司誠實、上市電子、珠海紫翔電子、定穎電子、贛州市深聯(lián)電路等，呈現(xiàn)出兩個超小局面，從產值變化來看，15年到18年中國制造商積極擴大客戶端市場占有率，提高了外部PCB產業(yè)轉移等因素的影響，產值呈現(xiàn)出較高的增長，日本、韓國制造商著重于利潤率高的應用領域。

賽道細分：軟板原材料國產化空間大，PTFE有望成為軟板基材趨勢

FPC產業(yè)鏈包括上游原材料供應商：銅箔基板CCL、覆蓋膜CVL、加強片、粘合劑、電磁屏蔽膜、SMT工藝供應商、激光鉆床等設備供應商，電鍍機和曝光機（SMT打印零件的能力對制造商的盈利能力有很大影響），中游FPC制造商，下游是電子產品模塊組件制造商和終端電子產品制造商，目前，F(xiàn)PC原材料FCCL，銅箔和電磁屏蔽膜主要由日韓廠商壟斷，國產化空間較大。行業(yè)研究備選鼓驃池：β+α兼具，持續(xù)看好FPC板塊的成長性，重點看好擴產承接市場的國內軟板供應商.

風險提示

海外產能退出緩慢、需求不及預期、產品品控下降。