據工商時報消息，蘋果看好液晶高分子樹脂材料前景，罕見斥巨資制造下一代iPhone天線用柔性電路板，市場預計逾5億美元，也吸引國產相關設備廠大舉爭食這塊大餅。
就液晶高分子樹脂材料（LCP）應用蘋果iPhone天線柔性電路板（FPC）而言，FPC業(yè)界透露，過去兩代iPhone已用，但并不普及，今年將發(fā)表新一代的iPhone預計3款，每支都會采用LCP。
FPC業(yè)界表示，今年3款新一代iPhone每支采用的LCP天線FPC擴增為3片，也就是共9片，是先前需求的9倍，用量大增并看好才挹注相關設備大量資金，甚至估計可拿下逾5成訂單、成為主要供應鏈。
PCB業(yè)界研判，蘋果挹注資金至少逾3億美元，以趕在今年量產，初步調查雷射鉆孔機（LD）就占2億美元、雷射直接成像曝光機（LDI）約1.5億美元、自動光學檢測（AOI）也有0.5億美元，還有其他各類相關制程設備，這筆龐大商機讓國產設備廠磨刀霍霍。
FPC產業(yè)鏈指出，新一代iPhone的LCP相關天線FPC每片2美元價格不斐，但蘋果看好LCP未來可搭5G產品趨勢，因LCP供應商仍相當少，短期除日本，臺灣也無供應商，也因目前供應量有限，有興趣布局的華為等國際品牌手機大廠也不易跟進，有助維持競爭力。
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