柔性電路板繞線技術(shù)和電鍍通孔

有許多方法可以用來處理連接器的連接，最佳選擇是依據(jù)組裝技術(shù)、柔性電路板面積/回線的考量與品質(zhì)需求。PTH技術(shù)可以增加有效的繞線效率，因?yàn)榭梢詫⑵渌鼘泳€路連接配置在端子襯墊的上方或下方。

FPC軟板耐撕外型設(shè)計(jì)

所有FPC軟板設(shè)計(jì)都應(yīng)該要制作抗撕機(jī)構(gòu)，當(dāng)材料沒有內(nèi)在的搞撕特性，采用特定抗撕機(jī)構(gòu)可以明顯改善這個(gè)問題，典型作法如圖8-18所述。

FPC軟板電鍍通孔的襯墊

除非需要分擔(dān)內(nèi)圓角結(jié)構(gòu)，雙面有通孔的FPC軟板有鉚接效果并不需要下拉設(shè)計(jì)。電鍍通孔的先天外型，可以有效避免襯墊在焊接制程中浮起。當(dāng)電鍍通孔需要非常小襯墊設(shè)計(jì)時(shí)，必需確認(rèn)可以形成可靠的焊錫結(jié)合。某些狀況單面FPC軟板可能需要額外的第二層銅，因此要制作具有單面設(shè)計(jì)的雙面板，不過在增加信賴度與不增加成本的考量上應(yīng)該要簡(jiǎn)化制程。

FPC廠家之軟板表面貼裝的襯墊

表面貼裝搭配軟板技術(shù)目前非常普遍，這方面世界的軟板設(shè)計(jì)者都已經(jīng)看到了日本成功的案例，他們時(shí)常采用具有表面貼裝元件的軟板。當(dāng)使用在軟板時(shí)，表面貼裝襯墊時(shí)常需要輕微修改標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則。

軟板廠之特別的軟板設(shè)計(jì)考量（二）

4.軟板最小線路寬度 軟板最小線路寬度會(huì)因?yàn)檐洶鍙S商的不同而變化，搭配250um或者更寬線路的軟板相當(dāng)容易取得，不過線寬125um與更低線寬的軟板則逐漸普及中。軟板線路外型在50um與更細(xì)范圍的產(chǎn)品量產(chǎn)軟板廠商就比較有限，但是在細(xì)微電子產(chǎn)品上的應(yīng)用則逐漸增加。

柔性電路板廠之特別的軟板設(shè)計(jì)考量（一）

有一些軟板設(shè)計(jì)的特殊因素需要事先考量，它們多數(shù)是在描述機(jī)械性的問題，可能會(huì)影響使用率或長(zhǎng)期的性能。不過它們當(dāng)然也會(huì)影響線路布局，因此應(yīng)該柔性電路板廠要及早考量。軟板制造時(shí)保守的選擇材料，可以幫助維持低制造成本。這是重要的因素，因?yàn)檐洶宀牧吓c一般標(biāo)準(zhǔn)硬板材料比較（如FR-4）都比較昂貴。

軟板結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)設(shè)計(jì)

搭配殘銅面的軟板設(shè)計(jì) 如果沒有重大的矛盾問題，業(yè)者會(huì)喜好使用加大殘銅面設(shè)計(jì)來強(qiáng)化尺寸穩(wěn)定度，簡(jiǎn)單示意如圖8.2所示。

線路板表面處理工藝如何選擇

隨著人類對(duì)于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前線路板生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關(guān)鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著線路板的發(fā)展。雖然目前來看，線路板的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠(yuǎn)的事情，但是應(yīng)該注意到：長(zhǎng)期的緩慢變化將會(huì)導(dǎo)致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，線路板的表面處理工藝未來肯定會(huì)發(fā)生巨變。

柔性線路板初步布局與最佳化

將柔性線路板所有資料整合一起（機(jī)械性搭配、設(shè)計(jì)準(zhǔn)則、線路類型與幾何結(jié)構(gòu)互連形式），應(yīng)該同時(shí)制作紙樣來進(jìn)行搭配性與后續(xù)事項(xiàng)檢驗(yàn)：

柔性電路板設(shè)計(jì)實(shí)務(wù)之模合及線路分析

柔性電路板實(shí)際設(shè)計(jì)需要進(jìn)行尺寸精確度與機(jī)械性模合，確認(rèn)所有端子點(diǎn)使用相同的連接器設(shè)計(jì)，并進(jìn)行個(gè)別線路引腳清單的確認(rèn)。同時(shí)要確認(rèn)所有應(yīng)該避免接觸的近接點(diǎn)，包括線路重新配置與調(diào)整旋轉(zhuǎn)方向等處理。