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FPC柔性電路板和軟硬結(jié)合板的SMT貼片區(qū)別在哪里。普通的SMT貼片加工過程基本相同,因為柔性電路板、軟硬結(jié)合板和硬板全部都需要通過元器件貼裝和回流焊等錫膏焊接過程。
柔性線路板(Flexible Printed Circuit,F(xiàn)PC)又稱軟性線路板、撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄、配線空間限制較少、靈活度高等優(yōu)點,完全符合電子產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展趨勢,是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的有效解決方法。
1、FPC軟板油墨印刷在電路板表面銅箔線路上,隔絕銅箔與外界的接觸,起到表面絕緣作用。 2、線路板在生產(chǎn)出來后,還要經(jīng)過多道工序,為了防止銅箔電路運輸生產(chǎn)中被破壞,所以也要印刷上一層保護層,保護線路,防止線路傷痕。
生產(chǎn)FPC的工序繁雜,從開料鉆孔到包裝出貨,中間所需要的工序有20多道,在這漫長的生產(chǎn)過程中,根據(jù)客戶需求,將用到多種輔材。FPC的基材一般為雙面或單面銅箔,這是整個FPC的基礎(chǔ),F(xiàn)PC的電氣性能都由它決定。其他輔材只是用來輔助安裝與適應(yīng)使用環(huán)境。主要有下面幾種:
隨著越來越多的手機采用翻蓋結(jié)構(gòu),柔性電路板也隨之越來越多地被采用。 按照基材和銅箔的結(jié)合方式劃分,柔性電路板可分為兩種: 有膠柔性板和無膠柔性板。 其中無膠柔性板的價格比有膠的柔性板要高得多,但是它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)也比有膠柔性板要好。所以它一般只用于哪些要求很高的場合,如:COF(CHIP ON FLEX,柔性板上貼裝裸露芯片,對焊盤平面度要求很高)等。
FPC:英文全拼FlexiblePrinted Circuit ,其中文意思是柔性印制線路板,簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形,雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通,線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。
如果所裁切的電池FPC材料是覆銅板,請注意壓延銅的壓延方向。 一般的裁切機,可確保裁切尺寸精度達到±0.3mm之內(nèi)。 還要提醒的一點是,在制前設(shè)計,或者后續(xù)加工中,千 萬不要采用 開料邊框當做后工序的定位基準。
線路板在出貨前會上錫試驗,客戶當然在使用時會上錫焊接元件。有可能兩個階段均會出現(xiàn),或在某一階段會出現(xiàn)浸錫或焊錫起泡,剝離基板,乃到做膠帶測試油墨剝離強度時,
對于汽車軟板板的包裝在PCB板廠的制造步驟之中含有很小的比重,主要原因,一方面當然是因為它沒有產(chǎn)生附加價值,二方面是國內(nèi)制造業(yè)都不太不注重產(chǎn)品的包裝。
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