關(guān)于很多人問(wèn)軟板能不能跑高速這個(gè)問(wèn)題...

大多數(shù)朋友都很想知道的一個(gè)問(wèn)題： PCB硬板上能跑多高的速率：10Gbps，25Gbps，56Gbps甚至112Gbps都行！ PCB軟板上能跑多高的速率：呃……

青年節(jié) 電池FPC廠傳承五四薪火，不負(fù)青春時(shí)光

青年如初春，如朝日 ?如百卉之萌動(dòng) 如利刃之新發(fā)于硎 人生最可寶貴之時(shí)期也

【指紋模塊軟板廠熱點(diǎn)】iPhone 15供應(yīng)商首次增加立訊

4 月 26 日消息，指紋模塊軟板廠了解到，蘋(píng)果將和碩及立訊精密納入 iPhone 15 Pro 系列高端機(jī)型供應(yīng)商。

【FPC廠行情】電子工廠開(kāi)始倒閉

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，許多參與本地電子零件和其他設(shè)備供應(yīng)鏈的中小企業(yè)在華南和華東地區(qū)都出現(xiàn)了工廠倒閉和裁員的情況。

汽車(chē)軟板-線束的半終結(jié)者

FPC（柔性電路板）介紹 柔性電路板（FPC，F(xiàn)lexible Printed Circuit）是以柔性覆銅板為基材制成的一種電路板，作為信號(hào)傳輸?shù)拿浇閼?yīng)用于電子產(chǎn)品的連接，具備配線組裝密度高、彎折性好、輕量化、工藝靈活等特點(diǎn)。FPC一般可分為單層 FPC、雙層 FPC、多層 FPC 和軟硬結(jié)合版。

指紋模塊FPC廠的小企業(yè)成長(zhǎng)為大企業(yè)的困境與出路

經(jīng)過(guò)30年的改革開(kāi)放，越來(lái)越多經(jīng)過(guò)市場(chǎng)洗禮的企業(yè)脫穎而出。

【FPC廠關(guān)注】華為宣布開(kāi)放5G網(wǎng)絡(luò)能力

4月23日消息，華為宣布開(kāi)放5G網(wǎng)絡(luò)能力，進(jìn)一步繁榮5G產(chǎn)業(yè)。20日，在2023年分析師大會(huì)期間，“5G商業(yè)成功session”正式舉辦。華為無(wú)線首席戰(zhàn)略官陳傳飛指出，5G生態(tài)快速繁榮，發(fā)展3年就已達(dá)到10億用戶，而4G用了5年。

汽車(chē)FPC廠2023年陷入衰退期？！

作為電子產(chǎn)品之母，PCB產(chǎn)業(yè)同樣因終端市況不佳而出現(xiàn)市場(chǎng)規(guī)模的小幅度衰退。所幸的是，2024年起PCB市場(chǎng)規(guī)模將恢復(fù)逐年成長(zhǎng)，其中IC載板作為集成電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵基材，今后五年的成長(zhǎng)率將領(lǐng)銜上升。

手機(jī)無(wú)線充軟板廠告訴你：大家為什么不用無(wú)線充？

從國(guó)內(nèi)第一款無(wú)孔手機(jī)發(fā)布時(shí)，我一度認(rèn)為無(wú)線充電能取代有線快充，19年魅族zero的發(fā)布，手機(jī)迎來(lái)歷史性的變革！

【柔性電路板技術(shù)前沿】三星電子用新技術(shù)替代SAP工藝,用于Fan-Out封裝

三星電子為了加強(qiáng)下一代“Fan-Out(FO)”封裝技術(shù)，引入了一種新工藝替代SAP工藝。為了應(yīng)對(duì)HBM(High Bandwidth Memory)等先進(jìn)半導(dǎo)體的日益普及，計(jì)劃采用新的封裝工藝來(lái)提高基板的集成度。